ヒートシンクは、露出した第12世代コアLGA1700スロットと互換性がありません

  第12世代コアに関する最新ニュースがあります。最近、メディアはLGA1700スロットのスパイ写真を公開しており、同じ幅に基づいて7.5mmの長さで拡張されています。

公開された写真では、LGA1700ソケットには「LGA-17xx / LGA-18xx」というマークがあり、未使用のピン/コンタクトがあり、将来の製品用に予約されている可能性があります。たぶん、流星湖の第14世代は、このインターフェイスを継続します。

ヒートシンクを取り付ける600シリーズのマザーボードの穴位置は78×78mmですが、新しいソケットの形状と高さ(6.2529~7.532mm)は、既存のヒートシンクに互換性がなく、今後ヒートシンクメーカーが必要になります。インストールを完了して使用するためのアダプターを提供します。

あらゆる種類の業界向けの熱ソリューションは、電力が徐々に高く、高く、Sindaサーマルは、アルミニウム押し出しヒートシンク、高性能ヒートシンク、銅ヒートシンク、スケベフィンヒートシンク、ヒートパイプヒートシンクを含む様々なヒートシンクとクーラーを提供することができます。熱溶液に関するご質問はご相談ください。

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