新しいアクティブ冷却チップソリューションは、ファン冷却を上回ると予想されます

最近、Startup Frore Systemsは、AirJet Active Cooling Chipソリューションを装備したラップトップが今年初めにデビューし、空気と水の冷却に加えて新しいアクティブ冷却ソリューションをもたらすことを発表しました。同社のエアジェットアクティブ熱散逸チップは、従来のファン熱散逸に同等の熱散逸効果を達成できる一方で、約24〜29デシベルのノイズを生成できることが報告されています。

このタイプのチップは、「固体熱散逸溶液」を採用しており、チップ内に小さな膜が強い気流を生成し、上部ベントを通ってチップに入り、別の通気口から熱を奪います。ファンの冷却と比較して、このテクノロジーはノイズが低いだけでなく、厚さが2.8mmだけであるため、ラップトップの厚さとノイズを効果的に減らすことができます。現在、このテクノロジーは、IntelやQualcommなどの主流のメーカーからサポートと推奨を受けており、Intelは将来のEVO標準ラップトップでAirJetチップを使用する予定です。