携帯電話冷却用の超薄型ベイパー チャンバー ヒートシンクの生産準備完了

      最近、Sinda Thermal エンジニア チームは、携帯電話アプリケーション向けのベーパー チャンバー サーマル ソリューションについて顧客と協力しています。 0.5mm の超薄型銅ベーパー チャンバー設計を使用して、約 15W の TDP をサポートします。 多くの改善と試行錯誤の末、最終的にお客様の現場での熱試験に合格しました。 Sinda Thermal をお選びいただきありがとうございます。

    ベーパー チャンバーは、微細構造で満たされた容器に純水を注ぐことによって形成される 2 相流体デバイスです。 外部の高温部から熱伝導によりプレートに熱が入り、点熱源周辺の水が熱を素早く吸収して水蒸気となり、大量の熱エネルギーを奪います。