TSMC は AI 冷却革命を開始し、複数のハードウェア メーカーと協力して液体冷却を革新しました

台湾メディアの経済日報の報道によると、AIチップとサーバー冷却の需要が高いため、以前の「没入型冷却効率の高いコンピューティングコンピューター室」の導入に続き、最近ではGaoli、 Gigabyte と Shuanghong は、高速コンピューティングの冷却の改善を継続します。 同時に、TSMC は Gaoli および NVIDIA と協力して AI GPU イマーシブ システムを開発し、冷却革命の新たな波を引き起こしています。

AI サーバーは計算速度が速く、より多くの熱を発生し、より多くのエネルギーを消費しますが、現在主流の冷却技術では要件を満たすことができません。 CPU と GPU の平均消費電力が 300W から 1000W 以上に跳ね上がっているため、放熱は以前よりも困難になっています。 液体冷却は現在、最も効果的かつ先進的な熱放散ソリューションです。