ポーランドのお客様からのジッパーフィン冷却ヒートシンクのお問い合わせ

Sinda Thermal チームは本日、ポーランドの顧客からスタンピング ジッパー フィン CPU ヒートシンクに関する問い合わせを受けました。この CPU ヒートシンクは Intel Skylake プラットフォーム アプリケーションに基づいています。 ヒートシンクの設計には、アルミニウム ベース、スタンピング ジッパー フィン、銅製ヒートパイプと銅製プレートが含まれており、出荷前にハードウェアとサーマル グリースをヒートシンクに事前に塗布する必要があります。お問い合わせいただきありがとうございます。すぐに見積もりを更新します。

ジッパーフィンヒートシンクは高いレベルの設計柔軟性を備えているため、Sindaのエンジニアは、特定の顧客アプリケーション要件を満たすヒートパイプ、ダクト、およびファンまたは送風機を備えた統合ソリューションを設計できます。