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CPUの性能やコア数がますます強力になるにつれ、いかに熱を逃がすかも重要な課題となります。 特にデータセンターのプロセッサでは、Xeon の 50 プラスコアの消費電力は 400W に達し、従来の空冷方式では不十分です。 このために、...

プロセッサの計算能力に関連する熱冷却の問題により、Appleは長らく噂されていたAR/VRヘッドディスプレイの発売を来年に延期せざるを得なくなったと報じられています。 アップル社は、ドルビー技術からエンジニアのマイク・ロックウェルを雇い、彼に...

3 週間前、Sinda Thermal はロシアの顧客から 200 個のアルミニウム クリンプ フィン ヒートシンクの注文を受けました。このヒートシンクはバッテリー冷却アプリケーションに使用されます。 本日、サンプルを完成させてお客様に発送いたしました。ご注文ありがとうございました。 クリンプ フィン ヒートシンクは、高密度のプラグイン フィンを使用しています...

本日、Sinda Thermal チームは、日本のお客様から銅ピン フィン ヒートシンクに関する問い合わせを受けました。 このヒートシンクはLED冷却用で、フィンとベースに熱抵抗のない冷間鍛造プロセスで作られ、表面処理は銅ウォッシュです。お問い合わせありがとうございます...

昨日、カスタマイズされた 10 個のアルミニウム削り出しヒートシンクが完成し、スペインの顧客に出荷されました。この IGBT ヒートシンクは、電源装置の冷却に使用されます。 プロセスには多くの機械加工が必要であり、ヒートシンクはサーマル...

昨日、アイルランドの顧客が銅製フォルダー フィン ヒートシンクの問い合わせを Sinda Thermal に送信しました。 本日、コストシートを完成させ、お客様に見積もりを提出しました。お問い合わせいただきありがとうございます。 折り畳まれたフィンは、より多くの表面を提供します...

本日、Sinda Thermal NPI 生産チームは、米国の顧客向けに 100 個の CPU クーラー ヒートシンクの熱テストを終了しました。 このヒートシンクの注文は 2 週間前にリリースされ、ソフト ツーリング モードでサンプルを作成しました。

消費電力の最大 40% がすべてのデータ センター インフラストラクチャの冷却に使用されると推定されており、プロセッサの電力密度の増加に伴い、サーバーは現在、空冷システムが対応できる限界を超えています。 ホワイト ペーパーでは、一部の CPU が発売されることを警告しています...

DIGITIMES のサプライ チェーン レポートによると、中国の台湾のラジエーター メーカーは、2022 年後半に NVIDIA と AMD の次世代 GPU から大きな恩恵を受けるでしょう。カード...

最近、Sinda Thermal エンジニア チームは、PCB ヒートシンクの熱設計のためにイタリアの顧客と協力しています。 お客様のPCBボードカードアプリケーション向けのヒートシンク設計を最終的に完了しました。 このヒートシンクはアルミ押出材を使用しており、標準の表面処理は黒色です...

今日、Sinda Thermal チームは、LED 冷却アプリケーション用の銅製ピン フィン ハット シンクについて問い合わせを受けました。 ヒートシンクの素材は銅で、丸いフィンのデザインです。 彼は統合された構造により、より優れた熱性能とより高い信頼性を提供します。お問い合わせいただきありがとうございます。...

3 週間前、ドイツのお客様から、グラフィック カード冷却用の高性能ヒートパイプ クーラーについて問い合わせがありました。 ヒートシンクのデザインは、アルミニウムベース、2 個のアルミニウムジッパーフィンスタック、5 個の銅製ヒートパイプを使用しており、表面処理はニッケルメッキです。 10個のプロトタイプサンプルを入手しました...