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2週間前、スペインの顧客からリリースされた注文を受け取りました。彼らはLED冷却アプリケーション用のアルミニウムピンフィンヒートシンクを購入したいと考えていました。 このヒートシンクは高密度の丸いフィンのデザインを使用しており、アルミニウムの冷間鍛造ヒートシンクとも呼ばれ、冷間鍛造プロセスで製造されています。

Sinda熱生産チームは、50個のアルミニウムジッパーフィンはんだ付けヒートシンク注文のサンプルビルドを完了しました。この注文は、2週間前にメキシコの顧客からリリースされました。 ヒートシンクには、アルミニウム製のスタンピングジッパーフィンとCNC機械加工ベースが含まれており、通信デバイス用です...

本日、20個のCNC加工サンプルを完成させ、テストのためにお客様に発送しました。 お客様は、大量生産の前に迅速な熱テスト検証を行う必要があります。ヒートシンクはコンピューターで使用され、熱放散を引き起こします。これは、CNC機械加工のソフトツーリングプロセスによって作成されます。 CNC加工...

2週間前、米国の顧客はLED冷却の銅蒸気チャンバーの注文をリリースしました。ヒートシンクの設計は120WTDP電力を満たす必要があります。 お客様は、量産注文をリリースする前にサンプルの簡単なテストを希望していました。2個のprotottpeサンプルを作成しましたが、サンプルは...

昨日、Intelプラットフォームをベースにした2U標準CPUヒートシンクの問い合わせがありました。 このヒートシンクの設計には、アルミニウムダイカストベース、スタンピングジッパーフィンスタック、4個の銅ヒートパイプ、中央領域の銅プレートが含まれています。 ハードウェアとサーマルグリースは事前に塗布する必要があります...

本日、Sinda Thermalエンジニアチームは、日本の顧客向けにPCBヒートシンクの熱設計を完了しました。 このヒートシンクはアルミニウム押し出し材を使用しており、標準の表面処理は黒色の陽極酸化処理です。 大量生産前のお客様テスト用に50個のサンプルを作成します。ありがとうございます...

最近、米国のお客様からのLED放熱の熱設計に取り組んでいます。 LEDアプリケーションのスペースが限られているため、空冷ヒートシンクを使用して高出力TDPを満たすことは非常に困難であることがわかりました。 いくつかの熱シミュレーション検証の後、Sinda Thermal ...

最近、私たちは競争力のある価格でCPUバックプレートの需要についてドイツの顧客に見積もりました。 顧客は私たちの価格を承認し、300個の需要の発注書をリリースしました。バックプレートは使用されるCPUヒートシンクアセンブリ用です。 標準素材は、ニッケルメッキを施したSPCCです。

本日、Sinda Thermalは、韓国のお客様から銅製のスカイブフィンヒートシンクに関する問い合わせを受けました。このヒートシンクは、グラフィックカードの冷却アプリケーションで使用され、サーマルグリースと銅製のプッシュピンが事前に塗布されているか、簡単に組み立てられます。 お問い合わせいただきありがとうございます。価格はまもなく発送いたします。

先月、カナダのお客様にLED押し出しヒートシンクプロジェクトを最高の価格で見積もりました。2週間前にお客様から注文を受けました。このヒートシンクのデザインは、オリジナルの陽極酸化処理を施したアルミニウム製の丸い押し出しです。 LED放熱に使用し、最終梱包を終えて...

今日、Sinda Thermalは完成し、50個のアルミニウムクリンプフィンヒートシンクをイタリアの顧客に出荷しました。このヒートシンクは、電源装置の冷却に使用されます。 高密度フィンは圧着フィンプロセスで作られていますが、この技術により、フィン番号の柔軟な設計が可能になります...

今日、シンダサーマルは200pcs 1 U CPUクーラーヒートシンクの注文需要を受け取りました、それはAMD SP4プラットフォーム設計に基づいています。ヒートシンクには、アルミニウムジッパーフィンスタック、アルミニウムベース、205W TDPをサポートするための4個の銅ヒートパイプが含まれています。偉大なサポートのためにどうもありがとう、私たちは生を開始します...