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今日、シンダサーマルチームは、米国の顧客から蒸気室ヒートシンクの問い合わせを受け取り、レーザーデバイスCoolimngアプリケーションの銅蒸気室ヒートシンクを探していました。お問い合わせいただきありがとうございます。見積もりの​​詳細情報を取得するために顧客と協力しています。

今日、シンダ・サーマルは、タイの顧客からアルミニウムスキーのヒートシンクに関する問い合わせを受けました。電源モジュールの冷却アプリケーションに使用されるヒートシンクIAは、材料がスキーティングプロセスによって完成したアルミニウムです。お問い合わせに再びお問い合わせください。

液体冷却技術は、エネルギー貯蔵システムの性能とエネルギー効率を向上させるために使用されるバッテリーで発生する熱を除去するために液体を使用する冷却技術です。液体冷却は、液体の高い熱伝導率と高熱容量を使用して、空気を置き換えます...

AIサーバーの分野での技術革新とアプリケーション開発に対応して、DongguanのSongshan LakeにあるGospowerは、最近、New ...の適用を通じて高エネルギー密度AIサーバーの展開を加速するためにIntelと共同研究所を設立しました。

クラウドコンピューティング、ビッグデータ、コンピューティングパワー、特に人工知能技術の急速な発展により、データセンターでの従来の空冷熱散逸技術は、高密度熱散逸の問題を解決することができなくなりました。もっと...

最近、MSIはGeForce RTX 4060 Cyclone 8G OCグラフィックスカードを発売しました。グラフィックカードのサイズは163 x 124 x 42 mmで、新しいサイクロン冷却設計を採用しています。複合冷却モジュールは、円形の押し出しヒートシンクと2つのヒートパイプで構成され、効果的に外側に拡散します。 ...

PCハードウェアを加熱したい場合は、空冷または流動冷却ヒートシンクにすぎません。ただし、チップ上のトランジスタの数が増えているため、Intelは、より良い熱管理のための次世代の浸漬液冷却ソリューションの設計に投資しています。

テクノロジーの開発により、電子デバイスのパフォーマンスは改善され続け、内部の高周波および高電力コンポーネントがより広く使用されています。同時に、ボリュームは絶えず縮小しており、統合レベルも増加しています。の文脈で...

生成的AIによってもたらされる潜在的な変化に対する普通の人々の態度はさまざまですが、この技術の開発を推進する研究者と企業は共通の懸念を共有します - 必要な大規模なコンピューティングパワーによって引き起こされるエネルギー消費の問題を解決する方法...

電力消費の最大40％がすべてのデータセンターインフラストラクチャを冷却するために使用され、プロセッサの電力密度が増加すると、サーバーは空冷システムが対処できる制限を超えていると推定されています。ホワイトペーパーは、いくつかのCPUが発売されると警告しています...

今日、私たちはスイスの顧客から銅蒸気室のヒートシンクに関する問い合わせを受け取りました。このヒートシンクはGPU冷却アプリケーションに使用されています。私たちは顧客と協力して、より詳細な情報を求めてデザインを確認し、それから引用を提供することができます。

今日、Sinda Thermal Engineeringチームは、Eagle Stream 2U CPUプラットフォームに基づいたドイツの顧客からIntel LGA 4677 CPUシンクの調査を受けました。このヒートシンクは、サーバーCPU冷却アプリケーションで使用され、TPDは350Wです。私たちはデザインの詳細に取り組んでいます、ありがとう...