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データ量の成長とクラウドコンピューティングの需要の増加により、サーバーの消費電力は増加傾向を示しており、CPUの消費電力も増加しています。 Intel Purley ServerプラットフォームCPUのTDP（サーマルデザインパワー）は最大205Wで、最新リリース...

報告によると、PCの液体冷却冷却ブランドであるSwiftechは本日、5年以上のビジネス停止の後、同社が消費者PC液体冷却分野に戻ろうとしていると発表しました。 PC液体冷却システムは通常、統合された水冷ヒートシンクを使用しますが、簡単なだけでなく...

先月、銅蒸気室CPUヒートシンクの引用をポーランドの顧客に送信し、顧客は最終的に価格を承認し、最初の5 PCの需要注文をシンダサーマルにリリースしました。あなたの熱製品サプライヤーとして私たちを選んでくれてありがとう、私たちはちょうど最終的な梱包を終えて出荷しました...

Sinda Thermal Productionチームは、日本の顧客からのジッパーフィンはんだめヒートシンクの50％の需要を受け取ったばかりです。ヒートシンクには、アルミニウムベース、アルミニウムスタンピングジッパーフィン、銅板が含まれています。サーバーCPU冷却アプリケーション用です。注文してくれてありがとう、私たちは...

今日、Sinda Thermalは、韓国の顧客からアルミニウムスキーのヒートシンクに関する問い合わせを受けました。電源モジュールの冷却アプリケーションに使用されるヒートシンクIAは、材料がスキャンプロセスによって完成したアルミニウムです。お問い合わせのために、顧客に終了して引用してください...

米国の顧客向けの20個のPCSカスタマイズされた液体コールドプレートは、信頼性テストプロセス中に現在、すぐに顧客に出荷を手配します。このコールドパテは、高出力IGBTデバイスで使用されています。液体冷却は、高出力デバイスの熱散逸に最適な熱ソリューションです。 Mdernで...

ChATGPTテクノロジーのプロモーションにより、AIコンピューティングパワーなどの高出力アプリケーションシナリオの普及がさらに促進されました。多数のコーパスを接続してモデルを訓練し、人間コンピューターの相互作用などのシーン機能を実現することにより、大量のコンピューティングパワーは...

ちょうど今、私たちは日本の顧客からスタンピングバックプレートのお問い合わせを受け取りました。バックプレートは、ニッケルメッキの表面処理を備えたステンレス鋼材料を使用しています。これは、1回のスタンプ形成プロセスによって完成しています。お問い合わせのために、24時間の引用を更新します。

Nvidiaチームは、将来のデータセンターの冷却ニーズを満たすために、新しいソリューションを構築しています。この高度な液体冷却システムは、米国エネルギー省のCoolRChipsプログラムから500万ドルの資金を受け取っています。

Shiquanが最新の製品であるT-Force Dark Airflow I SSDヒートシンクをリリースしたことが報告されています。これは10月に正式に発売される予定です。これは、新しいタイプのヘタシンクがグラフェンの特許取得済みの二重層構造熱散逸技術と2つの純粋な銅熱を採用しています...

今日、Sinda Thermalは韓国の顧客から問い合わせを受けました。ヒートシンクはダイキャスティングの生産にADC12を使用し、標準的な表面処理はニッケルメッキです。調査に感謝します。ヒートシンクコストを確認し、引用をすぐに顧客に更新します。ダイキャスティングは...

20日間の原材料の準備と機械加工プロセスの後、シンダサーマルチームは、スイスの顧客向けに1PCS高性能真空ろう付けの液体コールドプレートの最終梱包を終了しました。この液体冷却プレートは、サーバーの熱散逸に使用され、1200W TPDをサポートできます。私達はします...