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メディアの報道によると、Samsungのパッケージングビジネスチームは、FOWPL-HPBと呼ばれるパッケージテクノロジーを開発しています。これは、今年の第4四半期に完成し、大量生産の準備ができていると予想されています。このテクノロジーのコアは、ヒートパスブロックと呼ばれる冷却モジュールです...

3週間前、私たちはスイスの顧客から150pcsの需要の液体コールドプレートの注文を受け取りました。これは、サーバーの液体冷却アプリケーションに対するカスタマイズされた需要です。今日、私たちはコールドプレートの摩擦溶接プロセスを実行しています。冷たいプレートは明日までに完成させることができます。ありがとう...

昨日、20 PCSカスタマイズされたアルミニウムスキーヒートシンクがフィンシェッドでロシアの顧客に出荷されたこのIGBTヒートシンクは、電源デバイスの冷却に使用されます。プロセスには多くの機械加工が必要であり、ヒートシンクがサーマルを通過したため、サンプルの注文を終了するのに約10日かかりました...

国家所有の資産監督および管理委員会の国家評議会は最近、中央エンタープライズ人工知能のための「AI Empowering Industry Revitalization」に関する特別な昇進会議を開催しました。会議は、中央企業が優先順位を付けるべきだと強調しました...

最近、JoseboはCr -1400 DV2 Mini Twin Towerデュアルファンヒートシンクをリリースしました。まもなく発売される予定です。このヒートシンクのサイズは92mm（l） * 144mm（w） * 136mm（h）で、最大44mmのメモリ高さと互換性があります。 6つのニッケルで...

VR開発者によると、Apple Vision Proヘッドセットの冷却ファンの速度設定は、以前の製品とは異なるようです。過去には、電子デバイスは通常、温度センサーに依存してファンの速度を調整していました。プロセッサの負荷が増加し、温度が増加したとき...

6月26日、スイスの冷却ブランドArcticは最近、2280サイズのM.2高速ソリッドステートドライブ（SSD）向けに設計されたM2 Pro SSD Cooler Heat Sinkをリリースしました。 M2 Pro SSDクーラーヒートシンクのサイズは73 x 24.2 x 10.5ミリメートル、装備...

報告によると、NVIDIA GB200 AIサーバーOEM注文の大部分を取得した後、Hon HaiはGB200の重要なコンポーネントであるNVLinkスイッチの注文を独占しました。 NVLinkは、2つの部分で構成されるNVIDIAの排他的なテクノロジーです。 1つ目は、つながるブリッジテクノロジーです...

最新の調査では、サプライヤー認定プロセスを加速するために、NVIDIAがさまざまなAIシステムの製品ライン調達と認定を統合し始めたことを示しています。 HGX/DGX H100認定を取得したサプライヤーの場合、GB200認証プロセスは...

携帯電話のコンピューティング電力と消費電力の急速な増加により、冷却は携帯電話の安定した動作を確保するための鍵となりました。高性能AIチップは、動作中に大量の熱を生成します。彼らがタイムリーで効果的な方法で熱を放散できない場合、それは...

近年、ハイエンドのハードウェアパフォーマンスが爆発し、消費電力も同時に爆発しました。これは、高性能コンピューティングとスマートフォンの両方に当てはまり、熱散逸が最も困難な問題になりました。空冷液にはさまざまな種類があります...

6月20日、クーラーマスターは、850Wと1100Wの2つの仕様を備えたパッシブ冷却電源X Silent Edge Platinumシリーズを発売しました。 X Silent Edge Platinumシリーズの電源は、標準のATXを超える長さで、デザインの伝統を通して突破したことが報告されています...