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本日、ポーランドのお客様向けのオートメーション デバイス冷却ヒートシンクの熱設計を完了しました。 Sinda 熱工学チームは顧客にサーバル熱ソリューションを提供しました。 最後に、お客様は高密度フィンと安定した統合を備えた銅スカイブフィンヒートシンクを選択しました。

先週、インテル purley プラットフォームに基づく 2U CPU ヒートシンク サンプル 10 個を米国の顧客に発送しました。 ヒートシンク TPD 設計は、25 CFM の空気流量で最大 205 W をサポートしており、顧客サイトから、Sinda Thermal のサンプルがシステム テストに合格したというフィードバックを受け取りました。

3週間前、Sinda Thermalチームはヒートパイプはんだ付けCPUファンクーラーヒートシンクの注文要求リクエストを受け取りました。合計数量は20個で、これはカスタマイズされた部品です。 ヒートシンクには4本の銅製ヒートパイプ、アルミニウム製ジッパーフィン、アルミニウム製ベースが含まれており、ヒートパイプは直接接触します。

最近、Sinda Thermal はインドの顧客からアルミニウム押出ヒートシンクの問い合わせを受けました。これは透明な陽極酸化表面処理を施したカスタマイズされた部品です。 ヒートシンクの寸法は 214*200*77 で、22 列の高密度フィンが付いており、インバータ冷却用途に使用されます。 ありがとう...

「デュアルカーボン」政策の提案以来、国内政府は産業・エネルギー構造調整の継続的な推進に取り組んできた。 クリーンエネルギーの積極的な開発が鍵となっています。 リチウムイオン電池技術が登場しましたが、商用リチウムイオン電池は...

世界的に有名な e スポーツ ハードウェア ブランドとして、MSI Microstar Technology は、NVIDIA GeForce RTX 4060Ti および RTX4060 GPU を搭載した新しいグラフィックス カード シリーズを発売しました。 新しいグラフィックス技術、高度な回路設計、優れた放熱システムが強力なパフォーマンスをもたらします...

現在、人類は5G時代を迎え、携帯電話を筆頭に電子機器は「より速く」「より強く」「より小さく」という方向に向かって発展しています。 消費電力が高いため、より大きな熱放散の必要性が生じます。 放熱性が悪くなると、...

生成 AI によってもたらされる潜在的な変化に対する一般の人々の態度はさまざまですが、このテクノロジーの開発を推進する研究者や企業は、共通の懸念を共有しています。それは、AI に必要な大量のコンピューティング能力によって引き起こされるエネルギー消費問題をどのように解決するかです。

ChatGPT は、AI テクノロジーを活用した自然言語処理ツールであり、多数のコーパスを接続することでモデルをトレーニングし、人間とコンピューターのインタラクションや、サポートとして多くのコンピューティング能力を必要とするその他のシーン機能を実現します。 ムーアの法則の速度が低下するにつれて、コンピューティング能力とパワーは...

現在、電子製品の高機能化は急速に進んでいますが、それに伴い発熱の問題も避けられません。 チップの熱放散は、トランジスタの集積密度の向上を制限する重要な要因となっています。 さまざまなアクティブまたはパッシブ冷却システムがあります。

スマートフォンやスマート周辺機器の高性能化に伴い、発熱も当然大きくなり、大手メーカーは冷却に力を入れなければなりません。 メーカーは、機器の設計時に内部の熱放散を考慮するだけでなく、...

データセンターはグリーンおよび低炭素の方向に移行しており、チップメーカーやソリューションプロバイダーが行動を起こしています。 最近、グラフィックス チップ企業 (GPU) の NVIDIA は、Computex 展示会中に、データ効率を向上させるために水冷 GPU を発売すると発表しました。 エヌビディアの…