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昨日、Sinda Thermal チームはインドの顧客からスタンピング ジッパー フィン CPU ヒートシンクに関する問い合わせを受けました。この CPU ヒートシンクは Intel Skylake プラットフォーム アプリケーションに基づいています。 ヒートシンクの設計には、アルミニウム ベース、スタンピング ジッパー フィン、銅製ヒートパイプと銅製プレート、ハードウェアなどが含まれています。

本日、スペインのお客様から、LED 冷却用途用の銅ピン フィン ヒートシンクの購入を希望されるというお問い合わせをいただきました。 このヒートシンクは高密度ラウンドフィン設計を採用しており、冷間鍛造ヒートシンクとも呼ばれ、冷間鍛造プロセスで作られています。 改めて感謝申し上げます。

本日、Sinda Thermal は韓国の顧客から 50 個の 1U CPU クーラー ヒートシンクの注文需要を受け取りました。これは AMD SP5 プラットフォーム設計に基づいています。 ヒートシンクには、アルミニウム ジッパー フィン スタック、アルミニウム ベース、205W TDP をサポートする 4 本の銅製ヒートパイプが含まれています。 素晴らしいサポートに感謝します。

本日、20個の銅CNC加工ヒートインクサンプルを完成させ、テストのために顧客に出荷しました。 顧客は量産前に迅速な熱試験検証を行う必要があります。ヒートシンクはコンピュータCPUの放熱に使用され、CNC機械加工ソフトツールプロセスによって作られています。 CNC...

20 日前、Sinda 熱エンジニアリング チームは、ドイツの顧客からサーバー CPU クーラー ヒートシンクの注文を受けました。 このヒートシンクはサーバーの CPU 冷却用途に使用されており、TPD は 380W です。20 個のサンプルのはんだ付けプロセスが完了したところです。出荷を手配します。

昨日、Sinda Thermal チームはカスタマイズされた押出ヒートシンクに関する問い合わせを受けました。 ヒートシンクは電源アダプタ冷却用途に使用されており、表面処理は独自のアルマイト処理が施されています。 当社のエンジニアリング チームはコスト分析に取り組んでいます。見積書は次のように更新されます。

たった今、オーストリアの顧客から CPU サーマル バック プレートの注文要求が届きました。 AMD プラットフォーム CPU ヒートシンク アセンブリに使用されます。 ご注文ありがとうございます。これらのサンプルは 2 週間以内に完成します。 スタンピングプレートとは、スタンピングマシンによりプレートに外力を加えてプラスチックを製造することです。

2週間前、Sinda Thermalチームはスイスの顧客から50個のMicro Skived Finヒートシンクの注文を受けました。このヒートシンクは液体冷却アセンブリの検査に使用されています。 高密度フィンを備えた純銅素材であり、さらなる加工プロセスが必要です。

たった今、日本の顧客から連絡があり、200個のフォルダーフィンヒートシンクの注文をリリースしました。 このフォルダーフィンは銅素材を使用し、銅ウォッシュ表面処理で仕上げられています。現在原材料の準備を開始しており、この注文は約20日で完成する予定です。

本日、Sinda Thermalはカナダの顧客からの銅製ヒートパイプLEDサーマルヒートシンクの注文需要を完了しました。総需要量は200個です。 明日までに航空便でお客様への発送を手配いたします。 すべてのヒートシンクのサンプルが完成し、100% の熱テストに合格しました。

昨日、Sinda Thermal チームはオーストリアの顧客からアルミニウム スタンピング ヘタシンクに関する問い合わせを受けました。このヒートシンクは充電器の放熱に使用され、表面処理は黒色陽極酸化処理されています。 アルミニウムスタンピングヒートシンクは、ワンタイムの高速スタンピング成形プロセスによって作られています。

本日、Sinda Thermal は 10 個の銅製ベーパーチャンバーの注文を完了し、韓国の顧客に発送しました。 この銅製ベーパー チャンバー ヒートシンクは 5G 通信デバイスの冷却に使用され、設計 TDP は 100W の電力をサポートするように設計されています。 Sinda Thermal へのサポートに改めて感謝します。お待ちしています...