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AMDインターフェイスヒートシンクが市場に登場

低消費電力シンクは大量生産の準備ができています

600個のボードレベルヒートシンクの準備ができました

途中でファンlsでフィンアセンブリをスタンピング

500個のAMDCPUバックプレートデンマークの顧客からの需要

1000個の銅ブロックアセンブリシンクが顧客に出荷されました

90個のカスタムアルミニウムヒートシンク押し出し注文仕上げ

本日、地元のODMのお客様向けに合計1000個の黒色アルマイトヒートシンクを完成させました。 これは、カスタマイズされたパラメータを使用したアルミニウム押し出しです。 素材はアルミ6063-T5、表面処理は黒色アルマイト、ご注文は本日お客様に発送しました。サポートに感謝します。

本日、シンガポールのお客様から新しいサンプルプロトタイプの需要を受け取りました。これは、通信アプリケーションに使用されます。 ヒートシンクの設計には、6つの銅製ヒートパイプ、アルミニウム製ジッパーフィン、および機械加工ベースが含まれています。すべてのコンポーネントは、はんだ付けプロセスによって結合され、ニッケルメッキが使用されています...

300個のカスタマイズされたCPUヒートシンクは熱テスト中です。この注文はイタリアのお客様からのもので、設計TDPは350Wです。 すべてのCPUヒートシンクは100％熱テストされ、出荷前にSinda Thermalによって検証されます。最終的な梱包は、明日までに完了します。

本日、2週間前にマレーシアのカトマーからリリースされた合計1000個のアルミダイカストLEDヒートシンクを完成させました。 サンプルは発送前に十分に梱包されています。サポートに改めて感謝します。

最近、オーストラリアのお客様と協力して、カスタマイズされたヒートシンクの設計に取り組んでいます。 設計入力は2日前に確認され、Sinda Thermalエンジニアが本日熱シミュレーションを実行しています。まもなく、最終的な設計をお客様に更新します。