会社のニュース

昨日、Intelプラットフォームをベースにした2U標準CPUヒートシンクの問い合わせがありました。 このヒートシンクの設計には、アルミニウムダイカストベース、スタンピングジッパーフィンスタック、4個の銅ヒートパイプ、中央領域の銅プレートが含まれています。 ハードウェアとサーマルグリースは事前に塗布する必要があります...

本日、Sinda Thermalエンジニアチームは、日本の顧客向けにPCBヒートシンクの熱設計を完了しました。 このヒートシンクはアルミニウム押し出し材を使用しており、標準の表面処理は黒色の陽極酸化処理です。 大量生産前のお客様テスト用に50個のサンプルを作成します。ありがとうございます...

最近、米国のお客様からのLED放熱の熱設計に取り組んでいます。 LEDアプリケーションのスペースが限られているため、空冷ヒートシンクを使用して高出力TDPを満たすことは非常に困難であることがわかりました。 いくつかの熱シミュレーション検証の後、Sinda Thermal ...

最近、私たちは競争力のある価格でCPUバックプレートの需要についてドイツの顧客に見積もりました。 顧客は私たちの価格を承認し、300個の需要の発注書をリリースしました。バックプレートは使用されるCPUヒートシンクアセンブリ用です。 標準素材は、ニッケルメッキを施したSPCCです。

本日、Sinda Thermalは、韓国のお客様から銅製のスカイブフィンヒートシンクに関する問い合わせを受けました。このヒートシンクは、グラフィックカードの冷却アプリケーションで使用され、サーマルグリースと銅製のプッシュピンが事前に塗布されているか、簡単に組み立てられます。 お問い合わせいただきありがとうございます。価格はまもなく発送いたします。

先月、カナダのお客様にLED押し出しヒートシンクプロジェクトを最高の価格で見積もりました。2週間前にお客様から注文を受けました。このヒートシンクのデザインは、オリジナルの陽極酸化処理を施したアルミニウム製の丸い押し出しです。 LED放熱に使用し、最終梱包を終えて...

今日、Sinda Thermalは完成し、50個のアルミニウムクリンプフィンヒートシンクをイタリアの顧客に出荷しました。このヒートシンクは、電源装置の冷却に使用されます。 高密度フィンは圧着フィンプロセスで作られていますが、この技術により、フィン番号の柔軟な設計が可能になります...

今日、シンダサーマルは200pcs 1 U CPUクーラーヒートシンクの注文需要を受け取りました、それはAMD SP4プラットフォーム設計に基づいています。ヒートシンクには、アルミニウムジッパーフィンスタック、アルミニウムベース、205W TDPをサポートするための4個の銅ヒートパイプが含まれています。偉大なサポートのためにどうもありがとう、私たちは生を開始します...

最近、200個のIGBTヒートシンク用のアルミニウム材料を受け取りました。 そして、ヒートシンクのサンプルは現在機械加工中です。機械加工が終了した後、ニッケルメッキが行われます。出荷前にすべてのプロセスを完了するには、さらに約5日かかります。 適格なものを構築するには...

本日、日本のお客様からご注文をいただきましたが、高性能のサーバーCPUヒートシンクをお探しでした。 ヒートシンクには、6個の銅製ヒートパイプ、アルミニウムベース、銅板、および高密度ジッパーフィンスタックが含まれています。この設計は、十分な熱性能を提供できます...

2週間前、フランスの顧客から銅はんだ付けヒートシンクの注文が200個送られました。ヒートシンクの設計には、銅フィンスタック、銅ベース、銅ヒートパイプが含まれ、リフローはんだ付けプロセスで仕上げられています。 100％オンライン熱テストの後、サンプルを完成させて出荷しました...

マレーシアの顧客は今日、CPUサーマルバックプレートの2000pcsの注文をリリースし、材料はニッケルメッキを施したSPCCであり、ワンタイムスタンピング成形プロセスで作られています。順序をありがとう、私達は1 0日でこの順序を終える。スタンピングバックプレートは、非常に良い機械的を持っています...