ニュース

最近、AppleはSpring製品の発売イベントをオンラインで開催し、iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil Proの3つのメインハードウェア製品をリリースしました。その中で、新しいiPad Proバックカバーにはグラファイトシートが装備されており、バックカバーのロゴは銅材料で作られており、熱を改善します...

CES 2024展示会で、MSIはMAG CoreLiquid E360統合された液体クーリングラジエーターを拡大した銅界面を展示し、CPUの熱交換効率をさらに改善しました。 MAG CoreLiquid E360は、LGA1700およびAM5 CPUにのみ適しており、Argbファンを装備しています。

最近、Huaweiは2024年のデータセンターエネルギーのトップ10トレンドに関する記者会見を開催し、ホワイトペーパーをリリースしました。記者会見で、Huawei Data Center Energyの社長であるYao Quanは、将来のデータセンターの3つの主要な特性を定義しました：安全性と信頼性、ミニマリスト...

今日、シンダサーマルチームは、フィンランドの顧客からのアルミニウムIGBTヒートシンクの50％の需要を注文します。このIGBTヒートシンクは、電源デバイスの冷却に使用されています。プロセスには多くの機械加工が必要であり、Heatsikが合格したため、サンプルの注文を終了するのに約15日かかりました...

2週間前、シンダサーマルチームは、ロシアの顧客からの20pcsマイクロスキーのフィンヒートシンクの需要の注文デマンドを獲得しました。それは高密度フィンを持つ純粋な銅物質であり、未来にはさらにいくつかの加工プロセスが必要です...

今日、Sinda Thermal Engineeringチームは、スイスの顧客向けに20％のカスタマイズされた蒸気チャンバーヒートシンクビルドを正常に獲得しました。サンプルは現在、サーマルパフォーマンステスト中です。このVCヒートシンクは、高電力LEDアプリケーションで使用されます。システム検証のためにサンプルを顧客に送信します...

20日間の原材料の準備と機械加工プロセスの後、シンダサーマルチームは、韓国の顧客向けに5PCS高性能真空ろう付けの液体コールドプレートの最終梱包を終了しました。この液体冷却プレートは、サーバーの熱散逸に使用され、1200W TPDをサポートできます。真空...

AIGCの開発に伴い、人工知能コンピューティングパワーの需要は、AIサーバーの需要の急速な成長を促進しています。これにより、CPU、GPU、メモリ、ストレージなどのさまざまなITリソースの展開密度の需要が高まりました。インテリジェントコンピューティングセンターは...

AIサーバーの冷却革新、液体冷却冷却が傾向です。 AI Bigモデルの人気は、さまざまな業界でインフラストラクチャを計算するための需要に火をつけました。より高い密度と大規模なデータセンターの建設により、消費電力の課題が高くなりました。

今日、私たちはヨーロッパの顧客向けのサーマルヒーインク設計を完成させました。これはLGA 1700 CPU冷却用です。カストマーは、高密度のフィンと安定した積分構造を備えているため、銅スケートフィンヒートシンクの設計を望んでいます。そして高い信頼性....

今日、Sinda Thermalは、日本の顧客からの銅ヒートパイプLEDヒートシンクの注文需要を終了しました。総需要量は20 PCです。貨物は今、航空出荷により拘留されました。すべてのヒートシンクサンプルが終了し、最終前に100％のサーマルテストに合格しました...

Sinda Thermalは、1週間前に韓国の顧客から500 PCSのアルミニウム押出ヒートシンク注文を受け取りました。このヒートシンクは、押出ハードツーリングプロセスによって作成されます。今日、私たちはアルミニウムの押出プロファイルを受け取り、機械加工プロセスに送信すると、これらのヒートシンクは...に送信されます...