ヒートシンクの熱シミュレーション

電子産業の台頭に伴い、携帯電話チップの放熱、コンピュータホストの放熱、電子部品の放熱など、さまざまな電子加熱の制御が非常に重要になっています。電子部品の温度分布をシミュレートすることは非常に重要です。 現在、Flotherm、SEMS、PLM、Icepak、fluent など、多くの熱シミュレーション ソフトウェアが市場に出回っています。シミュレーション結果と実際の設計を組み合わせることで、効果的かつ迅速に理想的な製品を得ることができます。

熱力学の第一法則は、熱が保存されることを示しています。つまり、システム内のオブジェクトの加熱容量は、システム内のオブジェクトの熱吸収容量に等しくなります。 熱伝達には 3 つの方法があります。1. 熱伝導。 2.熱対流; 3.熱放射。 したがって、熱システムを設計およびシミュレーションする場合、流れ場の熱伝搬モードを理解する必要があります。

たとえば、対流が弱い流れ場が主に熱伝導に依存して放熱する場合、熱インピーダンスの設定、構造伝搬経路の設計など、構造の接続が非常に重要になります。 同時に重力の影響も大きくなり、自然対流の流れ場は重力によって乱れやすくなります。 強制対流の場合、流れ場の速度は非常に大きくなります。 このとき、流路を設計し、流体状態をシミュレートすることが非常に重要です。 重力と放射は温度にほとんど影響を与えず、構造伝導も非常に重要であり、無視できません。 放熱モードを熱放射と仮定すると、熱源と周囲環境との温度差が大きく、熱は主に空気を介して周囲に放射されることを示しています。 したがって、実際のシミュレーション プロセスでは、実際のプロジェクトと組み合わせて熱シミュレーション解析をシミュレートする必要があります。

熱シミュレーションでは、次の点に注意する必要があります。

1.熱伝導経路をクリアします。

2. 流路をきれいにします。

3. 各モジュールの物理的な意味を理解します。 たとえば、熱源は熱源のシミュレーションであるだけでなく、熱が空間にどのように伝播するか、つまり熱伝導率がどのように定義されるかを知っている必要があります。

4. 得られた結果を慎重にチェックして、肉眼で見える異常がないか、実際の物理的意味と一致しないかどうかを確認します。 微視的な観点から、3 つの保存された桁数、測定データ間の誤差など、熱の大きさの桁を分析できます。