PCBボードカード押出ヒートシンク

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電子部品は、動作中に発熱します。時間内に熱を放散できない場合、温度は上昇し続けます。温度が一定レベルを超えると、コンポーネントが故障したり、焼損したりすることがあります。そのため、電子部品から熱を放散することが非常に重要です。ヒートシンクを装備できるコンポーネントの場合、ヒートシンクは放熱において非常に優れた役割を果たすことができます。

PCBボードには熱を発生する電子部品が多数含まれているため、PCB設計における適切な熱管理は、より信頼性が高く経済的な製品機器を製造するのに役立ちます。PCBの局所的な過熱は、しばしばデバイスの部分的または完全な故障につながります。熱的故障は、PCBを再設計する必要があることを意味します。回路基板を保護するために適切な熱管理技術が使用されていることを確認する方法、ここにあなたのプロジェクトであなたを助けるための3つのヒントがあります:

1、効率的な熱分布のためのPCBレイアウトを設計する

さまざまなPCB設計技術を使用して、追加コストなしで熱の分布を制御することができます。ここにいくつかのデザインの提案があります:

温度に敏感な部品は、最も寒い領域(装置の底部など)に配置する必要があり、決して熱発生装置の上に直接置くことはなく、好ましくは水平面上の複数の発熱部品をずらす。

同じプリント基板上の熱源は、熱出力の程度に応じてできるだけ近くに配置する必要があります。冷却ファンの上流には、耐熱性の低い部品や部品(小信号トランジスタ、小型集積回路、電解コンデンサなど)を配置し、高発熱部品や耐熱性の高い部品(パワートランジスタ、大規模集積回路など)を配置することができます。冷却流の下流に配置する必要があります。

2,最も正確な温度測定のために、温度測定素子は最も高温の領域に配置する必要があります。

消費電力と熱出力が最も高い部品は、放熱が最適な場所に配置する必要があります。近くにヒートシンクがない限り、PCBの角や端に高温の部品を置かないでください。パワー抵抗に関しては、できるだけ大きな部品を選択し、PCBボードのレイアウトを調整するときに放熱のための十分なスペースを確保してください。

デバイスの放熱はデバイス内の気流に大きく依存するため、デバイス内の空気循環を設計で検討し、コンポーネントまたはプリント回路基板を適切に配置する必要があります。

水平方向に、高出力部品は、伝熱経路を短くするために、PCBの端にできるだけ近づけて配置する必要があります。垂直方向では、空気の反射や熱に敏感な要素が背の高いコンポーネントによってブロックされる影響を考慮する必要があります。自然対流空冷を使用するデバイスの場合、集積回路(または他のコンポーネント)を垂直または水平の順序で配置するのが最善です。

さらに、サーマルパッドとPCBビアを追加して、熱伝導率を向上させ、より広い領域への熱伝達を促進することができます。サーマルパッドとビアは、できるだけ熱源の近くに配置する必要があります。ビアは基板の反対側のグランドプレーンに熱を伝導することができ、PCB全体に均等に熱を分配するのに役立ちます。

3,ヒートシンク、ヒートパイプ、ファンを高熱デバイスに追加する

PCB上に複数の(3つ以下の)熱発生デバイスがある場合は、熱発生エレメントにヒートシンクを追加できます。温度を十分に下げることができない場合は、ファンを使用して冷却を強化することができます。加熱装置の数が多い場合(3個以上)は、より大きなヒートシンクを使用することができ、PCB上の加熱装置の位置および高さに応じてより大きなフラットヒートシンクを選択することができ、コンポーネントのサイズに応じて、カスタムヒートシンクが利用可能である。PCBボードカードの場合、アルミニウムヒートシンク押出は、PCBボードカードヒートシンクが優れた熱性能と容易に製造を必要とするため、これらの2つの点に基づいて、最も広く使用されている熱ソリューションであり、6063アルミニウム合金は、これらの2つの条件を満たすだけでなく、費用対効果が高いため、押出ヒートシンクに最適です。

押出成形とは:

  アルミニウム押出成形は、アルミニウム棒を適切な温度に加熱し、次いで硬質工具を通して押出成形することによって得られるフレーム異形の一種である。

アルミニウム押出ヒートシンクは、最もシンプルでコスト削減の1つです

ツーリング押出しとCNC加工プロセスを使用して、多くの低TDPアプリケーション用の熱ソリューション、カスタムおよびセミカスタム空冷ソリューション用の何千もの異なるシンクを作成できます。

図面仕様:

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我々について：

 Sインダサーマルは2014年に設立され、中国の東莞市に位置し、アルミニウム押出ヒートシンク、高性能ヒートシンク、銅ヒートシンク、スカイブフィンヒートシンク、スタンピングフィン、ヒートパイプヒートシンクを含む様々なヒートシンクと貴金属部品を提供しています多くのアプリケーション分野で広く使用されています。

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