サーバルコモン使用ヒートシンクの製造工程のご紹介
サーマルヒートシンクは、電化製品内の加熱されやすい電子部品を放熱するための冷却装置です。 板状、シート状、マルチシート状など、アルミニウム合金、真鍮、青銅でできているものが多く、例えばパソコンのCPUにはかなりのヒートシンクが使われ、電源管にはヒートシンクが使われますが、テレビのライン管やパワーアンプ管。 さまざまな電子デバイスは、実際のアプリケーションに応じて、さまざまなパフォーマンスのヒートシンクを選択します。 性能要件が異なるため、ヒートシンクにも異なる製造プロセスがあります。

押し出されたプロセス:
アルミニウム押出技術とは、単純に、アルミニウムインゴットを高温で約 520 ~ 540 度に加熱し、アルミニウム液を高圧下で溝のある押出ダイに流し、ヒートシンクの一次胚を作り、次に一次胚を作ることを意味します。共通のヒートシンクを作るために、ヒートシンクのカットと溝があります。 押出技術は、ローエンドのアルミニウム市場で広く使用されており、そのコストは比較的低くなっています。 一般的に使用されるアルミ押出材はaa6063で、熱伝導率(約160~180w/mk程度)と加工性に優れています。
ただし、独自の材料の制限により、フィンの厚さと長さの比率は1:18を超えることができないため、限られたスペースで冷却面積を改善することは困難です。 したがって、アルミ押し出しヒートシンクの放熱効果は比較的低く、今日の上昇する高周波CPUに対応することは困難です。

アルミダイカスト:
アルミニウム押し出し技術に加えて、ヒートシンクの製造によく使用される別のプロセス方法は、アルミニウム ダイカストです。 アルミインゴットを液体に溶かした後、金属模型に充填し、ダイカストマシンで直接ダイカストしてヒートシンクを作ります。 圧力注入法により、フィンをさまざまな立体形状にすることができます。 ヒートシンクは要求に応じて複雑な形状にすることができ、ファンと気流の方向と連携して、分流効果のあるヒートシンクも作ることができます。 プロセスが簡単なため、広く使用されています。

フォルダー フィン、:
フォルダーフィンとジッパーフィンヒートシンクは、薄い銅またはアルミニウムシートを成形機で統合されたフィンに折り曲げ、次に上下の底板をパンクダイで固定し、加工されたベースと高強度を使用して溶接します。 -周波数金属溶接機。 プロセスは連続接合であるため、厚さ長さ比の高いヒートシンクを作成するのに適しており、フィンが全体として形成され、熱伝導の連続性に役立つため、フィンの厚さは {{1 }}.1mm、材料の需要を大幅に削減できます。ヒートシンクの許容重量内で最大の熱伝達面積が得られます。 大量生産を実現し、材料接合時の界面インピーダンスを克服するために、製造工程では上下の底板が同時に供給され、自動一貫製造プロセスが採用されています。 上下の底板はハイサイクルフュージョン溶接、つまり界面インピーダンスの発生を防ぐ材料の融着により接合され、高強度で密集したヒートシンクを確立しています。 プロセスが連続であるため、大量生産が可能であり、重量が大幅に削減され、効率が向上するため、熱伝達効率を高めることができます。

スタンピングジッパーフィン:
ジッパー フィンは、一連の銅アルミニウム シート ({{0}}.2mm ~ 0.6mm) を特定の形状に打ち抜いて接続したフィン グループです。 通常、ジッパー フィン スタックは、溶接によってヒート パイプと銅 (アルミニウム) ベース プレートに接続されます。 熱は、熱源からヒートパイプまたは底板を介してフィングループに伝達され、対流熱交換によって放熱の目的が達成されます。 他のタイプのヒートシンクと比較して、バックル フィンは放熱面積が大きいという利点がありますが、金型コストが高くなります。

冷間鍛造:
冷間鍛造は、室温で特定の金型を使用して原材料を鍛造および成形するプロセスです。 冷間鍛造には、据え込み、型鍛造、押し出しおよびその他の変形形態が含まれ、冷間体積成形に属します。 冷間鍛造品は高品質で、室温で加工され、寸法精度が高く、表面が滑らかで、機械的特性が良好です。 また、複雑な形状の鍛造品を処理し、切削を減らし、材料消費を節約し、コストを削減できます。

スカイビングフィン:
スカイビング フィン ヒートシンクは、熱産業における高密度およびピッチ/高さの比率で知られています。シンクはより多くの熱を伝達するためにより多くの表面積を持っています。 また、フィンとベースの間に界面がないため、熱伝導効率も向上します。

放熱に対する需要の高まりに伴い、ヒートシンクの設計はますます多様化しており、ヒートシンクの製造にますます多くの製造プロセスが適用されています。 今後、ヒートシンクの製造プロセスは、電子機器が効率的に熱を放散するのを助けるための技術の進歩に伴い、より成熟していきます...






