知識

今日、さまざまなパワーエレクトロニクス技術が非常に急速に発展しており、特に近年、電子デバイスは高速かつ高周波で発展してきました。 集積回路や大規模集積回路を使用した小型部品の傾向により、...

IGBTは非常に重要な高出力デバイスであるだけでなく、エネルギー変換と伝送のコアデバイスでもあります。

IGBTは非常に重要な高出力デバイスであるだけでなく、エネルギー変換と伝送のコアデバイスでもあります。 パワーエレクトロニクス分野では、その重要性は「CPU」に相当します。

高出力ヒートパイプヒートシンクは、高熱伝導性能と高出力サポートにより、多くの機器やデバイスで使用できます。

プラグインフィンヒートシンクは、挿入またはクランプ技術によって作られた熱機能を備えた新しいサーマルソリューションヒートシンクです。

ハイパワーLEDランプ（300ワット以上）は、主にヒートパイプヒートシンクを熱放散に使用します。 それは他のどの方法よりも速くそしてより効果的である最も速い方法で他の場所に導かれることによって生成された熱を素早く伝達することができます。 それは他の同様の製品の比類のない優れた性能を持っています。

真空拡散溶接液板

液体冷却技術は、その効率が高く、エネルギー消費量が少ないため、ますます広く使用されています。

ヒートパイプは、一般的なラップトップや携帯電話など、現在の放熱設計でよく使用されます。

制御された雰囲気-ろう付け技術

電子製品の高いチップ温度は、製品の故障の最も一般的な原因の1つです。 実際、ソフトウェアの動作中に生成されたデータフラグメントに加えて、チップは高温で動作し続け、& quot;損傷& quot; その内部アーキテクチャの...

電子部品の統合が進むにつれて。 多くのメーカーがアクセサリーの熱性能にますます注意を払っており、個々の製品の消費電力はますます低くなっていますが、電子製品は必然的に大きな熱をもたらします...