知識

nvme テクノロジーの発展により、m.2 SSD は PCI-E チャネルを経由して高速なパフォーマンスを実現し、従来の SATA インターフェイスの SSD 速度のボトルネックを突破します。 さらに、m.2 SSD は、軽量であるという固有の利点により、現在の市場で主流の選択肢となっています。

今年の Nvidia RTX 40 シリーズ グラフィックス カード、特に現在無敵バージョンである RTX 4090 が先頭に立ったと言えます。 しかし、このグラフィックスカードの最大の印象は巨大なヒートシンクです。 水冷ヒートシンクを除いて、他メーカーの...

公式紹介によると、ZBOX PI430AJは、AirJetアクティブ冷却モジュールソリューションを採用した世界初のミニコンピュータホストです。 ZBOX PI430AJは、本体内に2つのファンレスアクティブ冷却モジュールAirJet Miniを搭載しています。 このモジュールは非常に小型で低背です。

ソニーの次期次世代ホストである PS5 が、これまでのホストの中で最も堅牢であることは誰もが知っています。 主な理由は熱を逃がすためです。 PS4のノイズを再現しないために、ソニーはPS5ホストの熱冷却を非常に重視しており、多大な費用と時間を費やしています...

現代の生産と科学技術の発展により、オートメーション技術に対する要求がますます高まっているだけでなく、産業用ロボット技術の革新に必要な条件も提供されています。 1970 年代以降、産業用ロボットは次のような分野に向けて発展し始めました。

現在、データセンターに適用される液浸冷却ソリューションには、通常、ポンプ、ラジエーター、熱交換器、凝縮器、密閉蒸発装置などが含まれます。それらは大量のエネルギーを消費するか、比較的大きなスペースを占める密閉筐体を必要とするため、制限が生じます。パワー...

5G テクノロジーの急速な発展に伴い、効率的な冷却と熱管理が 5G 基地局の設計における重要な課題となっています。 これに関連して、革新的な熱管理技術として 3D VC テクノロジー (3D 2 相温度均一化テクノロジー) が提供します。

車両は走行中に発熱します。 従来の燃料自動車でも新エネルギー自動車でも、構造が異なるため発生する熱の成分が異なります。 新エネルギー車はエンジンを搭載していませんが、例外ではありません。 新エネルギー車も...

現在、グラフィックスカードの性能が大幅に向上する一方で、消費電力と発熱の問題がますます顕著になってきています。 PCホストの中で、グラフィックスカードは最も発熱量が大きいハードウェアとなっており、そのヒートシンクは...

ヒートシンクは、熱を伝導および放出するために使用される一連のデバイスの総称です。 ほとんどのヒートシンクは、発熱部品の表面に接触することで熱を吸収し、熱伝導によって他の場所に熱を伝達します。これには、ヒートシンクの熱放散モードが関係します。

IGBT モジュールの電力が一定で、IGBT シェル間の熱抵抗が一定の場合、IGBT シェルとヘタシンク間の熱抵抗はヘタシンクの材質と接触度に関係しますが、ここでの熱抵抗は小さいため、材質の変化は大きく影響します。そして連絡してください...

パワーモジュール内のMOSチューブ、ダイオード、トランスなどの予備部品は動作中に多量の熱を発生し、高温が続くと内部の電解コンデンサの寿命の低下や絶縁低下など、信頼性に大きな影響を与えます。 ...