知識

医療用電気 PCB の過熱は通常、機器の部分的な故障、さらには完全な故障につながります。 熱障害は、PCB を再設計する必要があることを意味します。 設計において適切な熱管理テクノロジを確保する方法は重要であり、次の 3 つのスキルが役立ちます。

他の電源と比較して、充電パイルのシステム熱放散は非常に大きく、システムの熱設計の要件は非常に厳格です。 DC 充電パイルの出力範囲は 30kW、60kW、120kW で、効率は通常約 95% です。 そうすると5パーセントは…

太陽光発電 (PV) 機器の熱設計は、家庭で太陽光発電技術を使用したい人にとって真剣に取り組む必要がある問題です。 太陽光発電システムは、太陽光発電パネルを利用して、大量の太陽エネルギーを使用可能な電力に変換する必要があります。 このエネルギーがあれば…

携帯電話の使用中、携帯電話本体の発熱は、ほとんどの携帯電話ユーザーが直面する共通の問題です。 スマートフォンには発熱する部品が多く含まれており、熱による性能低下や使用方法により部品が損傷します。 その中で、...

人工知能、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、ブロックチェーンなどのテクノロジーの革新的な発展により、高速、低遅延、大規模な接続を特徴とする5G通信の時代が到来しました。 情報インフラ、データセンター、通信として...

プロジェクターの熱源には、光源、コンピューティング チップ、グラフィック プロセッサなどが含まれます。多くの精密電子部品は過熱により変形する可能性があります。 ソースの小さな変形が巨大な画像に組み込まれると、それは目立つ欠陥になります - 携帯電話と...

半導体レーザー溶接機の主要部品として、半導体レーザーはこれまで最も使用されている光電子デバイスの 1 つです。技術の進歩とデバイスの量産能力の向上により、より多くの分野で応用できるようになりました。半導体レーザーは...

従来のエネルギーの不足が増大し、環境保護への圧力が高まる中、電気自動車は日常生活でますます広く使用されています。 電気自動車に基づいて、バッテリー、モーター、電子制御が製造されます。 これらの新しいコンポーネントには次のような特徴もあります...

IGBT モジュールの冷却プロセスは次のとおりです。接合部での IGBT の電力損失。 ジャンクションの温度は IGBT モジュール シェルに送信されます。 IGBT モジュールの熱伝導ヒートシンク。 ヒートシンクからの熱は空気に伝わります。 影響を与える主な要因は 2 つあります。

AI 分野におけるサーバーやデータセンターなどの端末製品のトレーニングおよび推論アプリケーションの需要が継続的に向上しているため、HPC チップは 2.5d/3d IC パッケージングでの開発が推進されています。 2.5d/3d IC パッケージング アーキテクチャを例に挙げると、メモリと...

GPU はすべてのコンピューターに不可欠なコンポーネントです。 GPUがなければ画像を見ることができません。 GPU がコンピューター業界で重要な役割を果たしていることがわかります。 では、GPU は使用中にどのように熱を放散するのでしょうか? GPU のコア動作周波数が継続的に上昇しているため...

ヒートパイプ熱交換器システムの紹介: ヒートパイプは、高い有効熱伝導率を備えた二相熱伝達装置です。ヒートパイプは、熱交換のために金属プレートに埋め込むことも、流体熱伝達のためにヒートシンクと組み立てることもできます。高熱のせいで…