IGBTヒートシンク

IGBTは絶縁ゲートバイポーラトランジスタの略称であり、IGBTはMOSFETの高入力インピーダンス特性と低いステージ上電圧降下を組み合わせた新しい種類のパワー半導体とみなされ、IGBTは電圧制御、圧力降下、高圧電圧を備えた高電力スイッチと考えることができます。IGBTコンポーネントは、より多くの介入と強力になってきている、それは、それが動作しているときに熱の膨大な量を生成します、熱が適切に放散されていない場合、過熱状況は、デバイスを燃やし、モジュールを台無しにするので、ヒートシンクからの放熱能力の要件は、IGBTプロジェクトのための重要な対象となります。

IGBTのための優れたヒートシンクを構築する方法

現在、IGBTヒートシンクの主な種類は空気冷却と液体冷却であり、IGBTの開発に伴い、電力と成分の間合が急速に増加しており、電流性対流熱溶液はもはや熱要件を達成しないため、空気強制冷却または液体冷却オプションを適用してIGBTから熱を取り除く必要があります。IGBTに適したヒートシンクを構築するには、設計時のスペース制限、電力、コストを評価し、ヒートシンクモジュールを設計した後、製造の実現可能性についても考える必要があり、その後、必要に応じて熱を消散させることができるかどうかを検証するテストを行う必要があります。

ヒートシンクイメージ

シンダサーマルはIGBTヒートシンクサーマルオプションの種類をサッピーすることができます、我々は迅速な見積もり、プロのサーマルサービスと高品質の製品を提供することができ、当社の工場は、ヒートパイプはんだヒートシンク、銅スブフィン、液体冷却、保接フィン、折り目フィンなどを含むIGBTヒートシンクの範囲を製造するための多くの機器や施設を所有しています。シンダサーマルは、グローバルな顧客のための主要なヒートシンク製造です。

FAQ

Q: 工場の従業員は何人ですか?

A:100人以上。

Q: 正式注文をリリースしてからの納期は?

A: プロトタイプの注文では、リードタイムは1~2週間、製造オーダーでは4~6週間、議論できます。

Q:少量注文はできますか?

A: はい、MOQ は設定されません。

Q: 支払い期間は何ですか?

A: 小さな注文の場合、製造前に 100% の支払い、製造オーダーの場合、30% の預金を生産前に支払う必要があります。

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