熱設計と構造設計の関係は何ですか

多くの電子製品は、初期段階では主に構造設計と工業デザインに焦点を当てていました。しかし、ほとんどの製品は対応する機能を完了するためにチップの動作に依存しており、チップには熱が消費されます。そこで、電子製品の熱設計が求められるようになり、放熱の問題が浮上してきました。熱消費量はどれくらいですか?どのような冷却方法が使用できますか?低コストでこの製品に最適な冷却方法はどれですか?

一般に、予備的な構造と PCB チップのレイアウトに基づいて、比較的実現可能な熱放散スキームを決定できます。どのような放熱方法を採用するか、熱伝導部品の選定、放熱器のサイズの設定、ファンの仕様など。多くの場合でも、標準のラジエーターと放熱ファンを選択して、新製品とシステムの放熱の問題を解決できます。密閉空間、狭い空間、極薄または細長い構造、高温環境、振動環境、超高電力密度など、通常の状況ではない場合、従来の放熱方法は制限され、実行できないことがよくあります。 。

たとえば、液冷プレートを PCB と一緒に取り付ける必要がある場合、マニホールドをどのように取り付けると効率が低下しますか?製品の設置状況に応じた漏れや結露の許容装置はどのように設計すればよいですか？熱は製品の筐体で放散する必要があり、底板にヒートシンクを埋め込む必要があります。現時点では、熱設計エンジニアが解決できる問題ではなくなっていることを認識しないのは難しいでしょう。それは構造的な調整が必要だからです。したがって、現時点では、構造設計エンジニアは熱設計エンジニアと協力し、互いに協力し、お互いを許容し、相互の成功を達成する必要があります。

実際、熱設計と構造設計はどちらも製品設計作業において重要な関係です。同時に、熱設計エンジニアは基本的な構造設計を理解する必要があり、構造設計エンジニアは一般的な放熱スキームについてある程度の学習と研究を行う必要もあります。ハードウェア製品は、材料、エレクトロニクス、プログラミング、電磁気、構造、機構、力学、機械製造などのさまざまな分野の包括的な設計を具体化したものです。