マレーシアのお客様からの10pcs IGBTハイパワーヒートシンク需要

今日、我々は、高出力IGBTヒートシンクの注文需要を受け取った、合計量は10個です。ヒートシンクは、高密度フィンを有するアルミニウムヒートシンクを含み、6pcs銅ヒートパイプは、性能を向上させるベースに埋め込まれた。シンダサーマルを選択してくれてありがとう、我々は2週間で注文を終了します。

     IGBTは絶縁ゲートバイポーラトランジスタの略称であり、IGBTはMOSFETの高入力インピーダンス特性と低いステージ上電圧降下を組み合わせた新しい種類のパワー半導体とみなされ、IGBTは電圧制御、圧力降下、高圧電圧を備えた高電力スイッチと考えることができます。IGBTコンポーネントは、より多くの介入と強力になってきている、それは、それが動作しているときに熱の膨大な量を生成します、熱が適切に放散されていない場合、過熱状況は、デバイスを燃やし、モジュールを台無しにするので、ヒートシンクからの放熱能力の要件は、IGBTプロジェクトのための重要な対象となります。