200 個の Whitley 1U ヒートシンクは最終梱包中です

昨日、ヨーロッパの顧客向けに注文した 200 個の CPU 冷却ハットシンクの温度テストを終えたところです。現在、最終的な組み立てと梱包を行っており、貨物は明日までに顧客に出荷されます。

このヒートシンクは、Intel Whitley 1U プラットフォームに基づいており、設計には以下が含まれます。アルミ製ベース、アルミ製ジッパー フィン、銅製ブロック、ヒートパイプ 3 本、サーマル グリス、ハードウェア アタッチメントの組み合わせ。 電源設計は 165W TDP をサポートします。