2個のIGBT液体コールドプレートはまもなく完成します

      2個のカスタマイズされた液体コールドプレートは本日完成したばかりです。明日までに米国のお客様への発送を手配します。 このコールドパテは高出力IGBTデバイスで使用され、液体冷却は高出力デバイスの熱放散に最適な熱ソリューションです。

現代社会では、高速列車、産業用コンピュータ、サーバーキャビネットなどの高出力アプリケーションは、作業環境が最大安全温度下にある場合にのみ安定して動作でき、従来の空冷ヒートシンクは熱を十分に放散できません。液体冷却熱シンクは、この状況に対処するために考案されました。