50 個の銅蒸気チャンバー CPU ヒートシンクは温度テストに合格

20日前、オーストリアの顧客から、テレコムデバイスアプリケーション用の50個の銅製ベーパーチャンバーCPUヒートシンクのサンプル注文の要求を受けました。 これは 300W TDP をサポートできる純銅素材です。工場で熱性能テストを終了したばかりです。最終梱包を完了し、すぐにお客様のサイトに出荷します。

ベイパー チャンバーは、平面形式での 2 段階冷却の高い熱輸送能力を活用します。 これにより、ベイパー チャンバー アセンブリは、高い熱密度または熱負荷をより広い表面に分散させる場合に理想的なコンポーネントになります。 ベイパー チャンバーを使用することで、熱拡散の増加と均一化が期待できます。これは、ヒートシンクのパフォーマンスを最適化する場合に理想的です。