Huaweiは、電子デバイスの熱性能を改善できる新しい発明を発表します

中国の特許アナウンスネットワークによると、新しい発明「熱散逸装置、準備方法、熱散逸装置、およびHuawei Technology Co.、Ltd。が適用した電子機器」が最近発表されました。マニュアルは、電子統合技術の急速な発展により、電子機器がますます小型化されていることを指摘しています。電子機器の電子部品の統合密度の向上とアセンブリ密度は、強力な機能を提供するだけでなく、作業電力消費と熱生成の急激な増加にもつながりました。したがって、ターミナル電子機器の電子部品の熱散逸需要も増加しています。

マニュアルでは、熱散逸装置の準備方法を紹介します。まず、いくつかのサポート列の表面にネットワーク構造が形成されます。ネットワーク構造の毛細血管力により、熱伝導性培地の蒸気が凝縮領域に凝縮して戻ると、サポートカラムのネットワーク構造によって吸着され、毛細血管力の作用下で吸着されます。流れを蒸発領域に加速します。

この方法は、チップなどの電子デバイスの熱散逸装置の熱伝導性媒体の逆流速度を改善し、蒸発領域の凝縮された熱伝導培地が蒸発要件を満たすことができない状況を回避し、それによって熱分散効果を改善することができます。熱散逸装置と電子機器の熱散逸性能を確保します。