Intelは、次世代の高度な包装ガラス基板を発射します

最近、Intelは、2026年から2030年までの大量生産を計画している次世代の高度なパッケージのための業界初のガラス基板の発売を発表しました。1つのパッケージに多くのトランジスタを含めることで、より強力なコンピューティングパワーを実現することが期待されています。 ）そして、ムーアの法律制限を押し続けます。これは、TSMCと競合するためのパッケージングテストからのIntelの新しい戦略でもあります。
Intelは、基質材料が、チップパッケージで使用された有機基板によって引き起こされるワーピング問題を解決し、従来の基質の制限を突破し、半導体パッケージのトランジスタの数を最大化することによって引き起こされる重要なブレークスルーであると主張しています。同時に、それはよりエネルギー効率が高く、熱散逸の利点が増え、より高速でより高度なデータセンター、AI、グラフィックスの処理などのハイエンドチップパッケージで使用されます。 Intelは、ガラス基板がより高い温度に耐え、パターンの変形を50％減らし、超低い平坦性を持ち、露出の深さを改善し、非常に厳しい層間層間相互接続カバレッジに必要な寸法の安定性を持つことができると指摘しました。

Intelは2026年から2030年まで大量生産段階に入る予定であり、関連するオペレーターは、現在実験的およびサンプル配信段階にあり、処理の安定性を改善する必要があると述べています。ただし、法的実体は上級包装市場について楽観的であり、市場が急速に成長すると考えています。現在、高度なパッケージは主にIntel、AMD、Nvidiaを含むデータセンターチップで使用されており、2023年には推定総出荷量が900万件です。