1U インテル CPU サーバー ヒートシンク
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1U インテル CPU サーバー ヒートシンク

1U インテル CPU サーバー ヒートシンク

CPU の主な熱管理ソリューションの 1 つは、ヒートシンクの使用です。 ヒートシンクは、CPU などの電子コンポーネントから発生する熱を放散するのに役立つ重要なコンポーネントです。 今日は、Intel CPU の主なタイプのヒートシンクについて説明し、1U ヒートシンクに焦点を当てます。

製品説明

   ヒートシンクは○ですCPU 用の主要な熱管理ソリューションの 1 つであり、CPU、GPU、その他の電子コンポーネントなどの電子コンポーネントによって生成される熱を放散する重要なコンポーネントです。

 

ヒートシンクの種類:

CPU には放熱性能を提供するためにさまざまなタイプのヒートシンクが使用されています。主なタイプのヒートシンクは次のとおりです。

1. パッシブヒートシンク: パッシブヒートシンクは、材料の特性とヒートシンクの構造に依存しており、ファンやポンプなどのアクティブコンポーネントはありません。このタイプのヒートシンクは通常、アルミニウムなどの材料で作られています。 、銅、または両方の組み合わせ。

2. アクティブ ヒートシンク: パッシブ ヒートシンクとは異なり、アクティブ ヒートシンクは冷却性能を向上させるためにファンやポンプなどの追加のアクティブ コンポーネントを備えており、空気または液体を高速で駆動し、パッシブ ヒートシンクよりも優れた冷却性能を提供します。

 

1U ヒートシンクは、ラックマウント サーバーまたはエンクロージャ用に設計された特殊な熱ソリューションであり、ヒートシンクは可能な限りコンパクトになるように特別に設計されており、必要に応じて最大のエアフローを提供します。1U ヒートシンクの設計は通常、狭いスペースにラックに取り付けられた場合に Intel CPU を効率的に冷却することを目的としています。1U ヒートシンクにはファンを追加してフィンに最大のエアフローを提供できるため、CPU によって生成された熱をより効率的に放散できます。 。

 

1U ヒートシンクの利点:

1. 省スペース: 1U ヒートシンクはスペースを節約するように設計されており、通常はコンパクトになるように設計されており、ラックマウント サーバーまたはエンクロージャ用に最適化されています。

2. 優れた冷却性能: 1U ヒートシンクは、同じスペースに制約のある他のタイプのヒートシンクよりも優れた冷却性能を提供します。

3. 効率的: 最適化されたエアフローと設計により、1U ヒートシンクは非常に効率的に動作し、他のタイプのヒートシンクと比べて消費エネルギーが少なくなります。

 

1U ヒートシンクの選び方:

CPU 用の 1U ヒートシンクを選択する場合は、CPU ソケットのタイプや特定のサーバーまたはエンクロージャとの互換性など、さまざまな要素を考慮することが重要です。

さらに、1U ヒートシンクを選択する場合は、ファンのサイズ、材料構成、全体的なパフォーマンスなどの他の要素も考慮する必要があります。 適切な 1U ヒートシンクを選択するためのヒントをいくつか紹介します。

1. 互換性: ヒートシンクが特定のシステム、エンクロージャ、またはマザーボードと互換性があることを確認してください。

2. 材料構成: 放熱性を高めるために、銅やアルミニウムなどの高品質の材料で作られたヒートシンクを選択してください。

3. ファンのサイズと速度: ヒートシンクの冷却に使用するファンのサイズと速度を考慮してください。これはパフォーマンスに大きな影響を与える可能性があります。

 

 

 

ヒートシンクの種類

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


熱シミュレーション

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


工場と作業場

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


証明書

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189



 Sinda Thermal は中国の大手サーマルメーカーです。当社の工場は 2014 年に設立され、中国の東莞市にあり、さまざまなヒートシンクやその他の貴金属部品を提供しています。 当社の工場は30台の先進的で貴重なCNC機械とプレス機を保有しており、また多くの試験実験機器と専門のエンジニアリングチームを備えており、高精度で優れた熱性能を備えた高品質の製品を製造し、提供することができます。 Sinda Thermal は、新電源、新エネルギー車、電気通信、サーバー、IGBT、および Madical で広く使用されているさまざまなヒートシンクに取り組んでいます。 すべての製品はRohs/Reach規格に準拠しており、工場はISO9001およびISO14001の認定を受けています。 当社は、高品質、優れたサービス、競争力のある価格で多くのお客様のパートナーとなっています。 Sinda Thermal は、世界中の顧客にとって優れたヒートシンク メーカーです。


よくある質問
1. Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A:当社は大手ヒートシンクメーカーであり、当社の工場は8年以上設立されており、専門的で経験豊富です。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか?
A: はい、OEM/ODM が可能です。

3. Q: MOQ制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定しておりません。プロトタイプのサンプルは利用可能です。

4. Q: 生産のリードタイムはどれくらいですか?
A: プロトタイプサンプルの場合、リードタイムは 1-2 週間、量産の場合、リードタイムは 4-6 週間です。

5. Q: あなたの工場を訪問できますか?
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

 

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