Intel Skylake LGA 1150 2 u CPUヒートシンクのトルコのお客様からのお問い合わせ

本日、トルコの顧客から2U標準のLGA1150 CPUヒートシンクのお問い合わせを受け取りました。これは、Intel Skylakeプラットフォームに基づいています。このヒートシンクの設計には、アルミニウムダイキャスティングベース、スタンピングジッパーフィンスタック、4 PCS銅ヒートパイプ、中央エリアの銅板が含まれています。ハードウェアとサーマルグリースは、最終梱包プロセスで事前に適用されます。お問い合わせいただきありがとうございます。SINDAThermal Engineeringチームは、コスト分析に取り組んでいます。24時間以内に最高の引用プロセスを顧客に送信します。

Zipper Fin Heat Sinksには高レベルの設計柔軟性があり、Sindaエンジニアは、特定の顧客アプリケーション要件を満たすために、ヒートパイプ、ダクト、ファンまたはブロワーを備えた統合ソリューションを設計できます。