アルミジッパーフィンヒートパイプ GPU ヒートシンク
オリジナルの GPU (当時は GPU と呼ばれていませんでした) はほとんど熱を発生しなかったため、ヒートシンクは GPU チップにとって必須のコンポーネントではありません。 しばらくして、Nvidia は正式に GPU の地位を提案し、確立しました。パフォーマンスの反復は、場合によってはムーアの法則を超えました。 これについては、2016 年に Nvidia がリリースしたグラフィックス カードで使用されている Pascal (パスカル) アーキテクチャを参照できます。パフォーマンスが向上するにつれて、GPU によって発生する熱もますます増加しているため、GPU のヒートシンクは進化し始めています。
製品説明
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オリジナルの GPU (当時は GPU と呼ばれていませんでした) はほとんど熱を発生しなかったため、ヒートシンクは GPU チップにとって必須のコンポーネントではありません。 しばらくして、Nvidia は正式に GPU の地位を提案し、確立しました。パフォーマンスの反復は、場合によってはムーアの法則を超えました。 これについては、2016 年に Nvidia がリリースしたグラフィックス カードで使用されている Pascal (パスカル) アーキテクチャを参照できます。パフォーマンスが向上するにつれて、GPU によって発生する熱もますます増加しているため、GPU のヒートシンクは進化し始めています。
当初、Nvidia は単なるチップ メーカーであるため、消費者を引き付けるためにさまざまなヒートシンクがグラフィックス カード工場によって設計され、しばらくすると、AMD と Nvidia が影響力を拡大するために行動を起こし、新しいグラフィックス カード (アーキテクチャ) をリリースしました。 . テープアウトが成功した後、彼らは自分たちでグラフィックス カード (私たちはそれをパブリック バージョンと定義します) を設計および製造しました。 その際、ヒートシンクと PCB ボードを組み合わせます。
しかし問題は、Nvidia も AMD も安定性のためにグラフィックス カードの発熱を制御するために周波数を制限していることです。これは、他のメーカーのグラフィックス カードがすべての面でパブリック バージョンよりも優れている理由の 1 つです。 その後、メーカーはグラフィックス カードの放熱形態を変更し、一般的な非公開のダウン プレッシャー GPU ヒートシンクが登場しました。 ハードウェアの知識を持っている人なら誰でも、フィンが密集しているほど、通過する空気量が多いほど、ヒートシンクの熱放散効率が高くなることをある程度知っていますが、グラフィックスカードの公開バージョンは熱放散によって制限されます方法であり、フィン面積は非公開バージョンのヒートシンクよりもはるかに小さくなっています。
GPU のパフォーマンスを向上させるには、ヒートシンクの熱効率が優先事項です。 GPU ヒートシンクの場合、最も一般的なヒートシンク タイプは、アルミニウム ジッパー フィン ヒート パイプ GPU ヒートシンクです。この設計は、すべてのコンポーネントの利点を統合します。
アルミジッパーフィン:私たちが知っているように、アルミニウムは優れた熱伝導体であり、他の金属と比較して熱放散能力が高く、フィンの機能は熱を媒体にできるだけ早く放散することであるため、アルミニウムはジッパーに最適な素材です。フィン、さらに、アルミニウム合金は非常に費用対効果が高く、多くのコストを節約できます。
ヒートパイプ：熱伝導率が非常に高い伝熱体です。 完全に密閉された真空管内の液体の蒸発と凝縮によって熱を伝達します。 毛細管現象などの流体原理を利用して、冷蔵庫のコンプレッサーと同様の冷却効果を発揮します。 高い熱伝導率、優れた等温特性、熱流束密度の可変性、熱流束の方向可逆性、長距離熱伝達、定温特性 (制御可能なヒート パイプ)、サーマル ダイオードおよびサーマル スイッチの性能など、一連の利点があります。ヒートパイプで構成されたヒートシンクは、熱伝達効率が高く、構造がコンパクトで、流体抵抗損失が小さいという利点があります。
銅板：銅はアルミニウムよりも熱伝導率がはるかに優れているため、通常は銅板を使用して GPU に接触させ、熱伝導率を向上させます。これにより、GPU からの熱を他の金属よりも速く伝達し、GPU を冷却できます。
よくある質問
Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A: Sinda Thermal は、多くの高度な施設と 100 人を超える従業員を所有しており、完全に強化されたヒートシンク メーカーです。
Q: アルミニウム ジッパー フィン ヒート パイプ GPU ヒートシンクのリード タイムは?
A: 試作品のリードタイムは 3-4 週間、大量生産のリードタイムは 5-6 週間です。
Q:ヒートシンク部品は内製ですか、それとも外部から購入して組み立てのみですか?
A: ジッパー フィン、銅板、はんだ付けプロセスなどのほとんどのコンポーネントは社内で完了し、表面仕上げのみを外部ソースで完了します。
Q：MOQ制限はありますか？ 少量の注文を受け入れることができますか?
A: MOQ の制限はありません。少量の注文が可能です。
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