Intel Skylake LGA1150 2U CPU ヒートシンクに関するドイツのお客様からの問い合わせ

    本日、Intel Skylake プラットフォームをベースとした 2U 標準 CPU ヒートシンクのお問い合わせをいただきました。 このヒートシンク設計には、アルミニウム ダイカスト ベース、スタンピング ジッパー フィン スタック、4 個の銅製ヒートパイプ、中央領域の銅板が含まれています。 ハードウェアとサーマル グリースは、最終的な梱包プロセスで事前に塗布されません。 お問い合わせいただきありがとうございます。Sinda Thermal Engineering チームがコスト分析に取り組んでおり、24 時間以内にお客様に最適な見積もりプロセスをお送りします。

ジッパー フィン ヒートシンクには高いレベルの設計柔軟性があり、Sinda のエンジニアは、特定の顧客アプリケーション要件を満たすために、ヒート パイプ、ダクト、およびファンまたは送風機を備えた統合ソリューションを設計できます。