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  • 23

    Sep, 2021

    ドイツのお客様がNPI用の5個のアルミニウム押し出しLEDヒートシンクをリリースしました。リードタイムは10日です。ご注文いただきありがとうございます。

    ドイツのお客様は、NPI用に5個のアルミニウム押し出しLEDヒートシンクをリリースしました。ご注文いただきありがとうございます。リードタイムは10日です。 5個のヒートシンクサンプルを時間どおりに発送します。

  • 22

    Sep, 2021

    TSMCは、チップ内の水冷および熱放散ソリューション統合水チャネルを調査します

    今日、熱放散は高性能チップにとって厄介な問題です。 空冷用のラジエーターの従来の設置に加えて、水冷がより効率的な選択であるように思われます。 マイクロソフトのような業界の巨人は、データセンターサーバーを海に置いたり、機器を海に浸したりしています...

  • 20

    Sep, 2021

    2%アルミニウム押出された導かれたヒートシンクは私達のアメリカの顧客によって受け取られ、顧客は私達のよいサービスおよび質を賞賛した

    2個のアルミニウム押出された導かれたヒートシンクのプロトタイプは私達のアメリカの顧客によって受け取られ、顧客は私達のよいサービスおよび質を賞賛した。

  • 20

    Sep, 2021

    フランスの顧客は、1pcsインテルI7 CPUヒートシンクを購入することを決定し、我々は2週間以内に1pcs Cpuヒートシンクサンプルを出荷します

    フランスのお客様は、1pcs Intel i7 CPUヒートシンクを購入することを決定し、我々は2週間以内に1pcs cpuヒートシンクサンプルを出荷します。

  • 20

    Sep, 2021

    スカイブフィンヒートシンクの量産開始に成功

    4週間のハードツーリングプロセスが製造された後、Sinda Thermalは、スカイブフィンヒートシンクの大量生産を成功裏に開始しました。最初の1000個の注文は、最終組み立てのためにOEM顧客に出荷されます。 私たちは'さまざまな顧客からのより身近な挑戦を楽しみにしています。

  • 20

    Sep, 2021

    日本の顧客は10個のアルミニウムヒートシンク押し出しを受け取り、私たちの品質を高く評価しています

    日本のお客様は、10個のアルミニウムヒートシンク押し出し材を受け取り、当社の製品品質を高く評価しており、次のNPIビルド段階で100個を購入する予定です。 お客様からのご褒美に感謝し、最高の品質とサービスを提供していきます。

  • 20

    Sep, 2021

    オランダのお客様から、チップセットヒートシンクの設計要件が送信され、NPIビルド用に20個のヒートシンクを購入したいと考えています。

    オランダの顧客から、電子チップセットヒートシンクの要件が送られてきました。電力は5W、寸法は25mmX18mmX5mmで、アルミニウム押し出しが推奨されます。 フィンの厚さとピッチを設計しており、明日お客様に図面の詳細を提供します。 シンダサーマルは常に...

  • 20

    Sep, 2021

    ドイツのお客様は、NPIビルド用の6pcsのスカイビングフィンヒートシンクをリリースし、リードタイムは2週間です。

    ドイツのお客様は、6pcs銅のスカイビングフィンヒートシンクの注文をリリースし、直径は長さ108mm、幅85mm、高さ15.4mm、フィン厚さは0.3mm、ピッチは0.8mmです。リードタイムは2週間で、時間に合うように製造・出荷いたします。顧客の信頼に感謝します。

  • 20

    Sep, 2021

    1pcsアルミニウム押出ヒートシンクサンプルは、テスト資格のために韓国の顧客に完了しました, このサンプルは、今週出荷されます

    1%のアルミニウム押出ヒートシンクを韓国のお客様に試験資格で完成させ、今週はこのサンプルを出荷する予定です。

  • 20

    Sep, 2021

    アメリカの顧客への12個の2UCpuヒートシンクサンプルがはんだ付けされており、明日テストされます

    先週、アメリカの顧客がIntelIcelakeチップ用の12pcs2U cpuヒートシンクを要求しました。今日、はんだ付けプロセスを終了し、明日熱性能をテストします。12pcsサンプルは来週初めに出荷されます。

  • 20

    Sep, 2021

    米国のお客様向けに設計された400WTDPヒートシンクモジュール

    Sinda Thermal Engineerは、米国のお客様向けに設計された400W TDPヒートシンクモジュールの設計を完了しました。このヒートシンクモジュールには、6個のD6ヒートパイプ、アルミニウムベース、熱源用の銅ブロック、アルミニウムジッパーフィンが含まれています。 CPUサーマルアプリケーション、サンプルは...

  • 20

    Sep, 2021

    マイクロソフトは、より良い熱放散のためにサーバーを液体に浸します

    Microsoftは、サーバーを& quot; water"に配置します。 その性能とエネルギー効率を改善するために。 冷却原理は、サーバーラックを特別に設計された非導電性液体に完全に浸すことです。 この液体がコンポーネントに直接衝突すると、熱が放出され、...

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