ニュース

ロシアの顧客Kseniyaは、1個のCPUクーラーについて問い合わせるメールを送信しました。仕様の詳細を確認するためにメールに返信しました。お客様&＃39;のエンジニアリングチームが本日仕様を提供します。彼女は、アルミニウム製ヒートシンクの押し出し材も購入したいと考えています。図面をお送りします...

第12世代コアに関する最新ニュースがあります。最近、メディアはLGA1700スロットのスパイ写真を公開しており、同じ幅に基づいて7.5mmの長さで拡張されています。露出した写真では、LGA1700ソケットに「LGA-17xx / LGA-18xx」というマークが付いていることがわかります。

イタリアのお客様から、1個の需要に関するお問い合わせ用のLEDヒートシンク図面が送られてきました。材質はアルミニウム6063です。価格とリードタイムは、本日中にお知らせします。 シンダを信頼してくれてありがとう！

I n telは、10月末に第12世代Coreプロセッサを正式に発売します。 コアアーキテクチャを初めて使用し、DDR5メモリとPCIe 5.0バスをサポートし、LGA1700パッケージインターフェイスに切り替えます。 第13世代のコアも同じインターフェイスを使用します...

3週間前、スペインの顧客が100個のスカイブフィン銅ヒートシンクの問い合わせを送信しました。私たちは最高の価格を提供し、顧客は正式な注文をリリースしました。 今日、100個の銅製スカイビングフィンヒートシンクが完成して梱包されました。フェデックスは本日それらを受け取ります。 グラシアス！

AMDの将来のデスクトッププロセッサは、新しいAM5 / LGA1718インターフェイスに置き換えられ、AM4などのインターフェイスのピン形状はキャンセルされます。代わりに、インテルと同様の接触構造が、輸送中の損傷を防ぐためにプロセッサーで使用されます。次世代AMD.

先週、トルコの顧客であるKaynesから、8個のアルミニウムヒートシンクの押し出しについて問い合わせがありました。表面仕上げは黒色アルマイトであり、顧客に最善の見積もりを提供しました。Kaynesは本日、発注書を本日遅くにリリースすることをメールで返信しました。 Kaynesに感謝します！

当然のことながら、10月のWin11システムに加えて、Intelの第12世代Core Alder Lakeも正式にリリースされ、Intel 7プロセスがアップグレードされ、大小のコアアーキテクチャが初めてデスクトッププロセッサに最大8つ搭載されます。大と8小...

NZXTは本日、放熱用に最適化されたH510フローケースや、多数の真っ白な一体型水冷ラジエーターなど、一連の新製品を発売しました。 NZXTは、これらの新製品はユーザーのフィードバックに基づいており、高性能のためのより多くの選択肢を提供することを望んでいると述べました...

アメリカの顧客Carloから、12個の銅製スカイブフィンヒートシンクに関する問い合わせがありました。お客様に見積もりを依頼し、フィードバックをお待ちしております。

韓国のお客様は私たちにヒートシンクモジュールの図面を送って、顧客の信頼のおかげで、12pcsサンプルを購入したいと考えています。シンダは常に最高のサービスと技術を提供しています。

インテルはSumberとのパートナーシップを発表し、次世代データセンターの水没冷却に基づく廃熱回収技術を開発しました。インテルとサブマーは、XeonアーキテクチャサーバーシステムとSubmerの精密冷却技術を使用して、業界にデモンストレーションしています.