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生成的AIによってもたらされる潜在的な変化に対する普通の人々の態度はさまざまですが、この技術の開発を推進する研究者と企業は共通の懸念を共有します - 必要な大規模なコンピューティングパワーによって引き起こされるエネルギー消費の問題を解決する方法...

3月6日、世界初の水没した液体冷却エネルギー貯蔵局 - 中国南部電力グリッドのMeizhou Baohu Energy Storage Power Stationが公式に稼働しました。エネルギー貯蔵発電所の規模は、70メガワット/140メガワット時間です。 1.75に基づいて...

今日、Sinda Thermal Engineeringチームは、アルミニウムピンフィンヒートシンクのお問い合わせを受けました。このヒートシンクは自動化デバイスの冷却用であり、フィンとベースに熱抵抗がないコールドフォーミングプロセスによって行われます。お問い合わせをありがとう、そして私たちは今費用に取り組んでいます...

5日前、Swiss DIY Gamingユーザーは、ゲームCPU冷却ヒートシンクのお問い合わせをSinda Thermalに送信しました。以下のようなオプションを提供しました。銅でPCS銅ヒートパイプソーディング...

最近、私たちは20pcs LED液体冷却プレートの生産に取り組んでおり、約3週間前にポーランドの顧客からサンプルの順序がリリースされ、今日はサンプルを顧客に出荷しました。コールドプレートのデザインには、アルミニウムベースが含まれており、銅管を押して...

今日、Sinda Thermalは50pcs 1U CPU Cooler Heatsinkの問い合わせを受け取りました。これは、AMD SP5プラットフォーム設計に基づいています。ヒートシンクには、205W TDPをサポートするアルミニウムジッパーフィンスタック、アルミニウムベース、4PCS銅ヒートパイプが含まれています。素晴らしいサポートをありがとう、私たちはデザインをレビューしています...

ちょうど今、Sinda Thermalチームは、日本の顧客から銅フォルダーFin Ehatsinkの問い合わせを受けました。このフォルダーフィンは銅材料を使用しており、銅の洗浄表面処理で仕上げられています。お問い合わせに感謝します。コスト分析と24時間以内に顧客への引用を終了します。

2週間前、シンダサーマルチームは、ロシアの顧客からの10PCSマイクロスキーのフィンヒートシンクの需要の注文デマンドを獲得しました。このヒートシンクは、液体冷却アセンブリアプリケーションで使用されています。それは高密度フィンを持つ純粋な銅物質であり、未来にはさらにいくつかの加工プロセスが必要です...

世界的に有名なeSportsハードウェアブランドとして、MSI Microstar Technologyは、NVIDIA GeForce RTX 4060TIおよびRTX4060 GPUを備えた新しいシリーズのグラフィックカードを発表しました。新しいグラフィックテクノロジー、高度な回路設計、優れた熱散逸システムが強力なパフォーマンスをもたらします...

最近、台北のComputex Computer Showで、MSIは次世代NVIDIA RTXフラッグシップグラフィックカードの冷却設計も紹介しました。 MSIは動的なバイメタリックフィンを使用しており、6つの純粋な銅熱パイプと大きな領域のアルミニウムフィンが銅で埋め込まれていることが報告されています...

Taipowerは、e-Sportsプレーヤー向けの新しいSSDの発売を発表しました。これは、Lianyunテクノロジーの新しいモデルMAP1202のマスターコントロールを備えたT-Thunder NVME SSDは、PCIE GEN3X4 NVME 1.4インターフェイスの技術基準をサポートし、採用22NM高度なプロセステクノロジー。それは...

2023年12月21日、PCハードウェアイノベーションソリューションプロバイダーStreacomは、Calyosと共同で開発されたSG10プロジェクトを正式にリリースしました。 SG10は、高度なファンレスゲーミングPCシャーシであり、高度なループヒートパイプ（LHP）テクノロジーを統合しています。この製品は、限界を突破することを目指しています...