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2024年1月8日、マザーボード、グラフィックスカード、ハードウェアソリューションのグローバルメーカーであるGigabyte Technologyは、Ada Lovelace Architecture Geforce RTX 40スーパーシリーズグラフィックスカードを発表し、Aorus、Aero、Aeroを含む一連のグラフィックスカードを発表しました。ゲーム、...

最近、CES 2 0 24展示会で、MSIはSpatium M580 PCIE 5.0ソリッドステートドライブを展示したことが報告されています。 Spatium M580が微量統合水冷冷却を採用していることが理解されています...

最近、研究者は実験的なセラミック化合物をテストしていました。極端な熱変化と機械的圧力にさらされると、セラミックは熱ショックのために骨折または爆発さえしやすくなります。ブロットトーチを使用してセラミックをスプレーすると、変形します。いくつかの実験の後、...

今日、Sinda Thermalは10pcs銅蒸気チャンバーヒートシンクを正常に構築し、サンプルはサーマルパフォーマンステストに合格しました。このVCヒートシンクは、CPU冷却アプリケーションで使用されます。システム検証のためにサンプルを顧客に送信します。 VC冷却ヒートシンクはヒートパイプのように動作します...

昨日、Sinda Thermalは、スウェーデンの顧客からアルミニウムIGBT Crimp Fin Heatsinkの問い合わせを受けました。このヒートシンクは、周波数コンバーター冷却アプリケーションに使用されます。お問い合わせいただきありがとうございます。SindaThermalEngineeringチームは、TheDesignレビューに取り組んでいます。

今日、50個のPCSカスタマイズされたアルミニウムIGBTヒートシンクがフィンシッシュされ、ロシアの顧客に出荷されたこのIGBTヒートシンクは、電源デバイスの冷却に使用されています。プロセスには多くの機械加工が必要であり、Heatsikがサーマルテストに合格したため、サンプルの注文を終了するのに約15日かかりました...

中国の特許アナウンスネットワークによると、新しい発明「熱散逸装置、準備方法、熱散逸装置、およびHuawei Technology Co.、Ltd。が適用した電子機器」が最近発表されました。マニュアルは、ラピッドでそれを指摘しています...

昨日、七面鳥の顧客は、Intel 2U 4677 CPUヒートシンクのお問い合わせを送信しました。これは、Eagle Stream Platform CPU Heatsinkに基づいています。このヒートシンクの設計では、銅ブロック、銅のヒートパイプ、銅フィン、アルミニウムのダイキャスティングベースを使用しており、サーマルグリースは以前に当社のサイトで事前に適用されています...

ASUSは、これまでで最も強力なRTX 4090デザインと呼ばれる新しいGeForce RTX 4090 ROG Matrix Graphicsカードの発売を発表しました。 360mmの統合された水冷式冷却システムが装備されており、Asusは、新製品がすべての中で最も高い加速周波数を持っていると述べました...

最近、China Mobile Design InstituteとHenan Mobileは上海ノキアベルと協力して、河南省のナニャンでの業界初のコールドプレート液体冷却基地屋外トライアルコマーシャルユーザーを達成しました。液体冷却を外部委託する他の液体冷却技術と比較して...

最近、Dellは、第12世代のIntel Coreプロセッサを装備したアップグレードされたXPSデスクトップを正式に発売しました。新しいXPSデスクトップは、前世代よりも42％近く大きく、最大4TBのストレージスペースを提供しています。 2TB SSDと2TB HDDが装備されています。グラフィックチップは...

データ量の成長とクラウドコンピューティングの需要の増加により、サーバーの消費電力は増加傾向を示しており、CPUの消費電力も増加しています。 Intel Purley ServerプラットフォームCPUのTDP（サーマルデザインパワー）は最大205Wで、最新リリース...