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18
Dec, 2023
50PCS GPU冷却ヒートシンクはすぐにトルコの顧客に発送されます今日、シンダサーマル生産チームは、はんだジッパーフィンヒートシンクの50%の需要を終了しました。ヒートシンクはグラフィックカード冷却アプリケーションに使用されます。フィンヒートシンクのスタンピングはサーマルを提供できます...
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18
Dec, 2023
100pcsコールドフォーミングLEDヒートシンクはメキシコの顧客に出荷されました今日、Sinda Thermalは完成し、100%LED PIN FINヒートシンクをメキシコの顧客に出荷しました。これは、LED冷却アプリケーション用です。ヒートシンクは純粋な銅物質であり、コールドフォーミングプロセスによって仕上げられており、抗酸化表面処理は鍛造プロセスの直後に行われます。再度、感謝します...
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17
Dec, 2023
10PCSアルミニウムIGBTスキーはロシアの顧客に配信されたフィンヒートシンク昨日、10 PCSカスタマイズされたアルミニウムスキーヒートシンクがフィンシュッシュされ、ロシアの顧客に出荷されたこのIGBTヒートシンクは、電源デバイスの冷却に使用されます。プロセスには多くの機械加工が必要であり、ヒートシンクがサーマルを通過したため、サンプルの注文を終了するのに約10日かかりました...
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17
Dec, 2023
Intel Evac CPUヒートシンク韓国の顧客からの需要今日、私たちは韓国の顧客からIntel Eagle Stream Platform CPU EVAC Design Heatsinkの注文を受けました。ヒートシンクは1Uおよび2Uのデザインで、250と300WのTDPにサポートする必要があります。 Sinda Thermalを選択してくれてありがとう、POの準備ができたらサンプルビルドを開始します。 EVACは拡張されたことを意味します...
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09
Dec, 2023
ロシアの顧客からのアルミニウム押出ヒートシンクの問い合わせ昨日、シンダサーマルチームは、カスタマイズされた押出ヒートシンクのお問い合わせを受けました。ヒートシンクは、電源アダプター冷却アプリケーションで使用され、表面処理はオリジナルの陽極酸化されています。私たちのエンジニアリングチームはコスト分析に取り組んでいます。見積を更新します...
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09
Dec, 2023
100pcs銅ピンフィンヒートシンクLEDアプリケーションの需要今日、韓国の顧客からピンフィンヒートシンクの50%の需要を獲得しました。顧客は先週引用した銅LEDヒートシンクを探しています。このヒートシンクは、高密度のラウンドフィンデザインを使用します。これは、銅ピンフィンヒートシンクとも呼ばれ、ホイックはコールドフォーミングプロセスによって作られています。ありがとう...
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09
Dec, 2023
5000PCSスイスの顧客からのヒートシンク需要の5000PCS今日、私たちはスイスの顧客からアルミニウムスタンピングヒートシンクの需要を受け取りました。これはUSB充電器アプリケーションのためです。この材料は、黒い陽極酸化表面処理を備えたアルミニウム1100で、シンダサーマルは原材料の準備に取り組んでおり、注文を終了します。
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07
Dec, 2023
5PCS蒸気チャンバーCPUヒートシンク船ポーランドの顧客先月、銅蒸気室CPUヒートシンクの引用をポーランドの顧客に送信し、顧客は最終的に価格を承認し、最初の5 PCの需要注文をシンダサーマルにリリースしました。あなたの熱製品サプライヤーとして私たちを選んでくれてありがとう、私たちはちょうど最終的な梱包を終えて出荷しました...
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07
Dec, 2023
50pcs Zipperフィンはんだ付けヒートシンクの需要は、日本の顧客からの需要がありますSinda Thermal Productionチームは、日本の顧客からのジッパーフィンはんだめヒートシンクの50%の需要を受け取ったばかりです。ヒートシンクには、アルミニウムベース、アルミニウムスタンピングジッパーフィン、銅板が含まれています。サーバーCPU冷却アプリケーション用です。注文してくれてありがとう、私たちは...
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07
Dec, 2023
韓国の顧客からのアルミニウムスキーフィンヒートシンクの問い合わせ今日、Sinda Thermalは、韓国の顧客からアルミニウムスキーのヒートシンクに関する問い合わせを受けました。電源モジュールの冷却アプリケーションに使用されるヒートシンクIAは、材料がスキャンプロセスによって完成したアルミニウムです。お問い合わせのために、顧客に終了して引用してください...
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07
Dec, 2023
20PCSアルミニウムIGBTリキッドコールドプレートはまもなく完成します米国の顧客向けの20個のPCSカスタマイズされた液体コールドプレートは、信頼性テストプロセス中に現在、すぐに顧客に出荷を手配します。このコールドパテは、高出力IGBTデバイスで使用されています。液体冷却は、高出力デバイスの熱散逸に最適な熱ソリューションです。 Mdernで...
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28
Nov, 2023
日本の顧客からのサーマルバックプレートの問い合わせのスタンピングちょうど今、私たちは日本の顧客からスタンピングバックプレートのお問い合わせを受け取りました。バックプレートは、ニッケルメッキの表面処理を備えたステンレス鋼材料を使用しています。これは、1回のスタンプ形成プロセスによって完成しています。お問い合わせのために、24時間の引用を更新します。
