会社のニュース

数日前、私たちはSWDENの顧客からの100pcsのアルミニウムスキーFin Heatsik需要の注文を受け取りました。これはIGBTデバイスアプリケーション向けです。私たちはサプライヤーと協力して原材料をできるだけ早く準備するために、サンプルは約3週間で完成します。

Sinda Thermal Engineeringチームは、トルコの顧客からのアルミニウムジッパーFIN CPUヒートシンクのお問い合わせを受けました。このCPUヒートシンクは、Intel Skylakeプラットフォームアプリケーションに基づいています。ヒートシンクの設計には、アルミニウムベース、Zipperフィン、ハードウェア、サーマルグリースのスタンピングが含まれています...

2週間前、日本の顧客はCNC加工ヒートシンクの10％の需要を発表しました。このヒートシンクはアルミニウム6061材料を使用しており、表面処理はニッケルメッキです。今日、最終的な梱包プロセスを終了しましたが、この注文は明日までに顧客に依頼されます。 CNC ...

今日、私たちは韓国の顧客から銅ピンフィンヒートシンクに関する問い合わせを受けました。お客様は、LED電気コンポーネントのベースに丸いフィンを備えた銅Heatsikを設計したいと考えており、さまざまな設計のフローレートに対して圧力を落とすデータを取得する必要があります。ありがとう...

3週間前、ノルウェーの顧客は、Intel 4677 CPUヒートシンクの注文をリリースしました。これは、Eagle Stream Platform CPU Heatsinkに基づいています。このヒートシンクの設計では、銅ブロック、銅のヒートパイプ、銅フィン、アルミニウムのダイキャスティングベースを使用しており、サーマルグリースは以前に当社のサイトで事前に適用されています...

2週間前、私たちはスイスの顧客からサンプルリクエストを受け取りました。彼らは、LED冷却装置の銅蒸気チャンバーヒートシンクを探していました。 20個のPCS ProtottPeサンプルを構築し、今日の工場でオンラインテストを終了しました。サンプルはパフォーマンスのために顧客に出荷されます...

昨日、スペインの顧客はCPUエア冷却ヒートシンクのお問い合わせを送信しました。これはAMD SP5プラットフォームに基づいています。ヒートシンクには、3PCS uシェイプヒートパイプ、アルミニウムジッパーフィンスタック、およびマシニングベースがリフローのはんだ付けプロセス、熱によって結合しています。グリースは...

本日、トルコの顧客から2U標準のLGA1150 CPUヒートシンクのお問い合わせを受け取りました。これは、Intel Skylakeプラットフォームに基づいています。このヒートシンクの設計には、アルミニウムダイキャスティングベース、スタンピングジッパーフィンスタック、4 PCS銅ヒートパイプ、中央エリアの銅板が含まれています。ハードウェアと...

今日、私たちはパワーアダプターヒートシンクの日本の顧客のサーマルデザインを完成させました。カストマーは、高密度フィンと安定した積分構造を備えた銅スケートフィンヒートシンクの設計を望んでいます。サーマルグリース...

今日、シンダサーマルチームは、アルミニウム押出ヒートシンクのお問い合わせを受けました。これは、コンピューターメモリ冷却アプリケーション向けです。このヒートシンクは、アルミニウム押出プロセスによって行われ、表面処理は通常黒陽極酸化です。顧客に最高の見積価格を送りました...

今日、私たちは高出力IGBTヒートシンクに関する問い合わせを受け取りました。総量は10pcsです。ヒートシンクには、高密度フィンを備えたアルミニウムヒートシンクが含まれています。6PCS銅のヒートパイプは、パフォーマンスを改善するためにベースに埋葬されました。 Sinda Thermalを選択してくれてありがとう、顧客にフィードバックします...

今日、トルコの顧客からリリースされた50％の新しい需要注文を受け取りました。顧客は、電源アプリケーションの冷却のために銅ピンフィンヒートシンクを探しています。ヒートシンク材料は銅であり、コールドフォーミングプロセスによって作られています。注文をありがとう、私たちは終了します...