業界ニュース

CES 2 0 24展示では、MSIはSpatium M580 PCIE 5.0ソリッドステートドライブを展示し、液体冷却システムの使用に焦点を当て、14000MB/sの読み取り速度をもたらしました。 Spatium M580は、サーマルベース、統合された...

AIチップとサーバーでの冷却の需要が高いため、TSMCは最近、ガオリ、ギガバイト、覚醒などのハードウェアメーカーと提携して、以前の「没入型冷却効率の後に高速コンピューティング熱散逸を継続的に改善しました。 。

AIコンピューティング電力消費の継続的な成長の課題に効果的に対処し、データセンターでのコンピューティングパワーの安定した効率的な運用を確保するために、LenovoはNeptune™を発売しました）暖かい液体冷却技術は、業界の需要に対する肯定的な反応です。それは...

AIコンピューティングパワーの継続的な反復を背景に、効率的な冷却と省エネの利点のために「黄金時代」を導くために液体冷却セグメントが予測されます。空冷技術と比較して、液体の利点...

より大きなチップエリアとより高い消費電力の下で、電源と冷却は、チップデザイナーにとって最も頭痛の誘発性の問題になりました。消費者グラフィックスカードは、冷却と空冷の両方のデュアル冷却設計を使用することもできますが、より多くのハイエンドの3Dパッケージチップは...

現在、多くの大規模なデータセンターサーバーは、現在の世代のDGXシステムを含むCPUおよびGPUの空冷冷却に依然として依存しています。近年、CPUとGPUの消費電力と熱の発生により、最先端の液体への業界の投資...

AIテクノロジーの進歩により、高熱散逸需要は包装材料市場の成長を促進しており、市場規模は2027年までに298億元に達すると予想されます。包装材料のコストは40％から60％を占めています。そして、ソリッドクリスタルのアップグレード...

最近、ThermaltakeはMS {{0}}} M.2 SSDヒートシンクを開始しました。これは、高速マイクロファン、直接接触ヒートパイプ、高品質のアルミニウムヒートシンクを装備したPCIE 5.0 SSDS専用のサーマルタケによって設計された熱デバイスです。

Ningde Timesの公式WeChatアカウントの最新ニュースによると、米国のエネルギー貯蔵技術プラットフォームおよびソリューションプロバイダーであるFlexGenとの協力契約を発表し、3年以内に10GWHの高度なエネルギー貯蔵製品を供給しています。 ningde時は...

3月15日、Türkiyeの大手エネルギー会社Enerji SAは、ZebraおよびHuawei Digital Energyとともに、Türkiyeで正式に発売された最初の液体冷却過剰充電ステーションを共同で構築しました。 3つのパーティーは共同でメディア会議を開催し、オープニングを開催しました...

2024 NVIDIA GTC会議は、2024年3月18日から21日まで開催され、B100チップがリリースされる予定です。その冷却方法は、空冷から液体冷却に変化する可能性があり、これが液体冷却の発生のための重要な原動力になります。改善によって推進されています...

データ量の成長とクラウドコンピューティングの需要の増加により、サーバーの消費電力は増加傾向を示しており、CPUの消費電力も増加しています。 Intel Purley ServerプラットフォームCPUのTDP（サーマルデザインパワー）は最大205Wで、最新リリース...