PCBボードを冷却する方法

電子機器の場合、運転中に一定の熱が発生するため、機器の内部温度が急激に上昇します。 時間内に熱が放散されないと、機器は熱くなり続け、過熱によりデバイスが故障し、電子機器の信頼性が低下します。 したがって、回路基板を十分に加熱することが非常に重要です。

PCB回路基板の設計は、原理設計に厳密に従った下流プロセスです。 デザインの品質は、製品のパフォーマンスとマーケティングサイクルに直接影響します。 回路基板上のデバイスには、独自の動作周囲温度範囲があることがわかっています。 この範囲を超えると、デバイスの動作効率が大幅に低下または故障し、デバイスが損傷する可能性があります。 したがって、PCB設計では放熱が重要な考慮事項になります。

PCB回路基板の放熱は、プレートの選択、コンポーネントの選択、コンポーネントのレイアウトなどに関係しています。 その中で、レイアウトはPCBの放熱に重要な役割を果たし、回路基板の放熱設計の重要なリンクです。 エンジニアは、レイアウトを作成する際に次の側面を考慮する必要があります。

1.高熱および高放射のコンポーネントは、メインボードとの相互干渉を回避するために個別の集中換気と冷却を実行するように設計され、別のPCB回路基板に取り付けられています。

2.回路基板表面の熱容量を均等に分散させます。 ハイパワーデバイスを一元的に配置しないでください。 やむを得ない場合は、空気の流れの上流に低い部品を配置し、十分な冷却空気の流れが熱消費集中領域を流れるようにします。

3.伝熱経路をできるだけ短くします

4.伝熱断面積をできるだけ大きくします

5.強制換気の方向は自然換気の方向と一致しています

6.吸気口と排気口を十分な距離に保ちます

7.追加のドーターボードおよび装置のエアダクトは、換気方向と一致している必要があります

8.加熱装置は、可能な限り製品の上に配置し、条件が許せば空気流路上に配置する必要があります。

9.熱または電流が大きい部品は、ブラインド埋設穴回路基板の角および周囲の端に配置してはなりません。 ラジエーターは、他のコンポーネントからできるだけ離して設置し、放熱チャネルが遮られないようにする必要があります。

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