知識

放熱は、電子機器や製品の長期にわたる安全かつ信頼性の高い動作を確保する上で重要な要素です。チップなどの放熱デバイスが最も高密度で使用される分野として、通信および情報技術の発展により放熱や...

人工知能、クラウドコンピューティング、ビッグデータなどの産業の発展が加速するにつれて、データセンターの需要、規模、建設作業が大幅に増加しています。しかし、データセンターにおけるエネルギー消費の問題はますます深刻になっています。により...

電子デバイスの性能と消費電力が継続的に向上するにつれて、熱放散が重要な問題になっています。近年、熱コンポーネントの新しい用語であるベイパー チャンバーについてよく聞くようになりました。これは、熱を伝達する放熱技術です。

電子製品の性能はますます強力になっている一方、集積度とアセンブリ密度は常に増加しており、その結果、動作時の消費電力と発熱量が急激に増加しています。電子部品の熱集中による材料破壊

現在、さまざまな AI モデルが繁栄しており、世界的なコンピューティング能力の需要が爆発的に増加しています。コンピューティング能力への需要の増加に伴い、世界の電力コストと電力消費量は上昇し続けています。関連する統計によると、主流の電力消費量は...

電気自動車は、将来の交通手段の重要な要素としてますます注目を集めています。新エネルギーの純粋な電気自動車の利用が増えるにつれ、新エネルギー自動車の充電が遅くて困難であることが業界で常に注目の的となってきました。

ヒートパイプを統合した TEG デバイスは、冷熱源と熱電モジュール間の熱伝達性能を向上させます。研究者らは、ヒート パイプの高い熱伝導率を利用して方向を変えることで、ヒート パイプ構造を従来の積層設計に導入しました。

新しいインフラストラクチャの急増に伴い、データセンターの新規建設と拡張のペースは徐々に加速しています。白書が実施した調査によると、2019年末時点で全国で利用されているデータセンター数は前年比28.6％増加し、その規模は…

インテルは、新世代のデータセンター液体冷却ソリューションである G-Flow 浸漬液体冷却をリリースしました。これは、総所有コスト (TCO) と電力利用効率 (PUE) を削減するだけでなく、優れた放熱、システムの安定性、および操作のしやすさ...

現在、サーマルモジュールは主にサーマルパイプを含むアクティブおよびパッシブハイブリッド放熱技術で構成されています。ヒート パイプ冷却モジュールは、均一な温度を提供できるように設計され、エア ディフューザー、ヒートシンク、サーマル パイプなどのコンポーネントと組み合わせられます。

ヒートシンクは、熱を伝導および放出するために使用される一連のデバイスの総称です。小型の携帯電話やスマートウォッチから大型の車や飛行機に至るまで、現代の生活はそれなしでは成り立ちません。現在、中国市場の主流のラジエーターには、主に暖房用ラジエーター、コンピューター...

熱管理は、バッテリーやその他のコンポーネントが加熱または冷却方法を使用して、対象物の温度と温度差を調整および制御するプロセスです。熱管理に関わる基本原理には、熱伝導、対流熱伝達などが含まれます。