電子製品用熱成形セラミックス

2021 年 7 月、研究者は実験的なセラミック化合物をテストしています。 極端な熱変化や機械的圧力にさらされると、セラミックは熱衝撃で簡単に割れたり、爆発したりすることさえあります。 陶器にトーチで吹き付けると変形します。 いくつかの実験の後、研究者はその変形を制御できることに気付きました。 そこで彼らはセラミック材料の圧縮を開始し、このプロセスが非常に高速であることを発見しました。

最下層の微細構造により、成形プロセス中にすべてのセラミックが急速に熱を伝達し、効果的な熱の流れを実現します。 研究者らは、この種のセラミックは繊細な幾何学的形状を形成し、室温で優れた機械的強度と熱伝導率を示すと述べています。 この種の熱成形セラミックスは、材料の新しい分野です。

この新製品は、2 つの業界の改善につながる可能性があります。 まず、熱伝導体としての効率が高く、高密度の電子製品を冷却できます。 一般的に、携帯電話やその他の電子製品には、機器からの熱を吸収するために必要な厚いアルミニウム層が取り付けられています。 新しい素材は厚さが 1 mm 未満で、必要な冷却面に成形することができます。

もう1つの改善点は、電気部品の形状に直接一致できることです。 研究者は、このセラミックの非ニュートン挙動を示しました。 振動によりセラミックスラリーの塊を液化し、材料の構造を再編成して成形可能なセラミックにしました。

研究者は、このすべてのセラミック材料が、将来、さまざまな電子部品の成形および接合に使用できると考えています。 このセラミックは、現在使用されている金属よりも薄く、軽く、効率的です。