
製品説明
Intel LGA 4189 CPU ヒート パイプ ヒートシンクは、1U サーバー システムに適用される Intel Ice Lake および Copper Lake CPU プラットフォーム用に設計されています。 サーバーの容量が増加するにつれて、それに応じて CPU の計算能力が強化されます。これは、サーバーの動作中にますます多くの熱が発生することを意味します。 熱を時間内に取り除くことができなかった場合、サーバーの動作環境の温度が高すぎて動作効率に影響を与え、さらに悪いことに、CPU が燃え尽きる可能性があります。 そのため、サーバー システムの熱管理は非常に重要です。Sinda Thermal は、サーバー CPU の熱問題を解決するために、ヒート パイプを備えたアルミニウム ジッパー フィンを設計しました。
製品仕様書
| 素材 | アルミニウム製のフィンと銅製の台座と 3 本のヒート パイプ | 製造プロセス | スタンピング、CNC、はんだ付け |
| CPUクーラーの寸法 | 113mm×79mm×25mm | 表面仕上げ | ニッケルメッキ、パッシベーション |
| CPUタイプ | LGA4189 | パッケージ | トレイとカートン |
| フィンの厚さ | 0.3ミリメートル | Rohs/CE | はい |
| フィンピッチ | 1.8ミリメートル | OEM / ODM | はい |
| プロセッサ TDP | 205W | 応用 | 氷の湖、銅湖プラットフォーム |
製品詳細

アルミジッパーフィン
アルミニウム ジッパー フィンは、スタンピング プロセスによって製造され、アルミニウム シートを段階的に接続します。フィンの形状は、スタンピングによって作成されます。長さ、高さ、およびフィン ピッチは、スタンピング プロセスの最初のセットで定義されます。次に、パンチ プロセスでフィンが折り畳まれます。フィン スタックが設計どおりに十分な長さになると、金型がスタンピング エリアからフィン スタックを取り除き、完成したジッパー フィン スタックを作成します。
ヒートパイプ
ヒート パイプは、熱源から熱を分散させる最も効率的な方法の 1 つであり、一方の側から他方の側に熱を伝達する 2 段階の熱装置です。 ヒートパイプは多くの産業で広く使用されています。 ヒートパイプは、銅管、作動流体、ウィック構造、および真空気密封じ込めチューブで構成され、熱入力が作動流体を蒸発させて蒸気になり、熱を吸収すると、蒸気は低温側に流れ、蒸気は凝縮して液体となり熱を放出すると、作動流体はウィック構造により気化側に逆流し、循環的に熱を奪います。
銅ブロック
銅が優れた熱伝導体であり、アルミニウムよりもはるかに優れていることは誰もが知っているので、CPU からの熱を伝導するために、CPU からの熱を迅速に伝達できる CPU を伝導する銅ブロックを設計することがよくあります。 銅ブロックは、ヒートシンク モジュールの熱性能を大幅に向上させることができます。工場展示


証明書


私たちを選ぶ理由
Sinda Thermal は大手ヒートシンク メーカーであり、当社の工場は 8 年以上にわたって設立されており、当社のエンジニアリング チームは多くの熱専門家で構成されており、世界中のお客様にさまざまな熱ソリューションを提供しています。 私たちの工場は、高品質の製品を製造するために多くの精密な機械と設備を所有しています。 現在、当社の工場には 100 人の従業員がおり、世界中のお客様に対応できる十分な能力があります。 Sinda Thermal は、ヒートシンクの設計、製造に 8 年間専念してきました。これにより、専門的で経験豊富なヒートシンクのサプライヤーになることができます。熱に関する要件がある場合は、お気軽にお問い合わせください。
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