製品説明
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生産の説明:
コンピュータ システムで最も複雑なコンポーネントの 1 つとして、ビデオ グラフィックス アレイ (ティッカー) カードは、使用中も最もホットなカードの 1 つです。 VGA ヒートシンクをアップグレードすると、システムの熱性能が向上し、安定性が向上します。 VGA カード用の冷却ユニットを選択する場合、価格、ノイズ、および使用可能なスペースの量が最も重要な要素となります。 専門家および顧客のレビューは、他のユーザーが特定の VGA ヒートシンクでどのような問題や成功を収めたかを示す重要な指標となります。
利点と利点:
1. 必要なスペースが少なくて済みますが、銅製ヒートパイプにはんだ付けされた高密度のフィン スタックにより、より優れた熱性能が得られます。
2. 高い信頼性と安定した構造、すべてのヒートパイプは、ヘリウム リーク検出、エージング、バースト テストなどの長期的な信頼性テストの下でテストされます。
3. 低コスト ハイエンドの液体冷却システムと比較して、はんだ付け VGA ヒートシンクは、同じ熱性能で低コストです。
4.操作中の騒音が少なく、漏れの湖のリスクがありません。
高性能 VGA ヒートシンクが必要な理由:
グラフィックカードのコアの動作周波数とグラフィックメモリの動作周波数が継続的に上昇しているため、グラフィックカードチップの加熱能力も急速に増加しています。 ディスプレイ チップ内のトランジスタの数は、CPU 内の数に達しているか、それを超えています。 このような高集積化は、必然的に発熱量の増加につながります。 これらの問題を解決するために、グラフィックカードは必要な放熱方法を採用する必要があります。 グラフィックス カードの熱放散は、システムの安定性にとって非常に重要です。VGA 冷却ヒートシンクは、コンピューターの冷却システムにおいて重要な役割を果たします。
デザインの詳細:
VGA ヒートシンクの設計には、アルミニウム ジッパー フィン スタック、アルミニウム ベース、熱源への接触領域として機能する銅ブロック、フィンを通過して熱を冷却フィンに時間内に輸送する 2 本のヒートパイプが含まれます。 コンポーネントの素材とヒートパイプの数を変更して、冷却性能を向上させることができます。 リフローはんだ付けプロセスにより、VGA ヒートシンク構造がより安定し、溶接プロセス後にすべての冷却コンポーネントがしっかりと接触します。
製品展示:
運送：
よくある質問：
Q: 少量注文の需要を購入できますか?
A: はい、私たちのサイトには MOQ リクエストはありません。ソフトツーリングモードで少量をサポートできますが、見積もりは注文数量に基づいて行われます。
Q: 通常のサンプルのリードタイムは?
A：すべての詳細情報が確認された後、少量のサンプル需要の場合は15日、大量注文の場合は20 -30日。
Q: 出荷前にどのようなテストを行いますか?
A: 通常、ヒートシンク モジュールの 100% 温度テストを実行します。ヘリウムリーク検出、エージング、バーストテスト通常、ヒートパイプ コンポーネントのテストです。
Q: 発送はどこで手配されますか?
A: 当社の工場は中国の東莞にあります。顧客が必要とする場合は、深センまたは香港の港も利用できます。
Q: パッキング様式は何ですか。
A: 当社の標準パッケージは、ヒートシンクの出荷用のプラスチック トレイとカートンです。その他のカスタマイズされたパッケージは顧客の必要性に従ってまた受諾可能です。
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