フィンアセンブリヒートシンク

製品の説明: 従来のヒートシンクと比較して、マイクロ スタンピング シンクはサイズが小さく、構造が単純で、必要なパフォーマンスが低くなります。 通常、5mmより薄いプレスベース、ジッパーフィン、またはフォルダーフィン、性能向上のための銅パイプが含まれています。 金属製またはプラスチック製のハードウェア...

タイプ:折り目フィンはんだ付けヒートシンク;
プロセス:はんだ付け;
コンポーネント:アルミニウム折りフィン、アルミニウムベース、ヒートパイプ;
アプリケーション:高電力アプリケーション。

タイプ:はんだ付けヒートシンク;
材質:アルミジッパーフィン、アルミベース、ヒートパイプ;
プロセス:はんだ付け。

材質：アルミニウム合金1100;
プロセス：スタンピング、スカイビング;
表面仕上げ：ニッケルメッキ;
アプリケーション：LED、サーバー、CPU、GPU。

材質：CU1100;
ヒートシンクタイプ：スカイビングフィン、ジッパーフィン、ボンドフィン;
表面仕上げ：不動態化、銅洗浄;
アプリケーション：CPU、GPU、IGBTなど。

材質：AL6061,6063;
認証：RoHS、ISO9000、ISO9001;
表面仕上げ：陽極酸化、ニッケルメッキ; 場所：中国。

材質：AL6061;
表面仕上げ：陽極酸化、ニッケルメッキ;
アプリケーション：IGBT; パッケージ：カートン、木箱。

材質：CU1100;
表面仕上げ：不動態化、銅洗浄; プロセス：スタンピング、はんだ付け、パッケージ：トレイ、カートン、木箱。

材料：AL1050またはCu1100;
認証：ISO9000、ISO9001;
場所：中国東莞市;

素材：AL1050;
表面仕上げ：ニッケルメッキ;
寸法：カスタマイズ;
パッケージ：標準梱包。

材質：銅1100;
表面仕上げ：銅洗浄;
プロセス：はんだ付け;
認証：Rohs。

材質：AL1100;
表面仕上げ：ニッケルメッキ;
プロセス：スタンピング、はんだ付け。