アクティブリクィルド冷却

システムを冷却するという点では、従来の空冷ヒートシンクではもはや十分ではありません。 これらは信頼性とコスト効率に優れている可能性がありますが、より強力なプロセッサーやグラフィックス カードに必要な冷却能力が不足しています。 そこで、液冷ヒートシンクの出番です。液冷は、空冷ソリューションと比較して優れた温度制御を提供するため、ゲーマー、愛好家、専門家の間でますます人気が高まっています。

ヒートシンクタイプ：液冷ヒートシンク;
コンポーネント：コールドプレート、クーラント、ポンプ、チューブ、タンク、熱交換器;
アプリケーション・サーバー。

タイプ：液体冷却;
コンポーネント：アルミニウムベース、銅管、クーラント;
証明書：ISO9000、Rohs;
アプリケーション：サーバー、新エネルギー、通信。

コンピューターは今日の私たちの生活の中で非常に一般的なツールであり、仕事、勉強、映画鑑賞、ゲームのプレイに使用していますが、コンピューターが動作しているときは、CPUがそれに応じて熱を発生し、熱を放散できなかった場合はCPUを安全な最高温度に保つと、蓄積された熱によってCPUが損傷し、コンピューターの速度が低下します。長期的には、コンピューターの寿命が短くなります。...

この種の液体冷却は、噴霧法を使用してCPUを冷却し、冷却剤がCPUから熱を吸収して、銅製の削られたフィンのヒートシンク領域に流れると、削られたフィンの熱の左側と右側に噴霧されます。シンクとクーラントは、従来の液体冷却システムよりもはるかに速く流れることができます。

液体冷却の放熱原理は非常に単純です。 密閉され密閉された液体循環装置では、ポンプによって生成された電力が密閉装置内の液体循環を押して、吸収された熱を液体循環を通してより大きなヒートシンクに運び、熱を放散させます。 冷却された液体はヒートシンクに逆流し、このプロセスを常に循環させます。

電子機器の電力が増大するにつれて、一部の電子機器の熱負荷を完全に除去して、空冷ソリューションによってデバイスを安全な最大動作温度以下に保つことができません。液体冷却ソリューションは、空冷よりもはるかに高い熱性能を提供できます。 液体冷却コールドプレートは通常、高熱流束または高出力デバイスのアプリケーションで使用されます。

製品の説明：Sinda Thermalは、アルミニウム合金ベースの設計と組み合わせた高安定性一体型銅管を採用し、熱伝導効率を向上させるためのタイトなリベッティングプロセスを採用した、新しい高出力埋め込みチューブ液体コールドプレートを発売しました。 プレスでは、2パス4を提供しました...

銅ボリアプレートは、可動部品のないCPUやGPUなどの高フラックス熱源からの高熱伝達を可能にし、信頼性の向上と製品寿命の延長を可能にします。

ベイパーチャンバーの液体冷却は、動作原理がヒートパイプと技術的に似ていますが、熱伝導モードに多少の違いがあります。

銅蒸気室の流しは熱を運ぶ金属の封筒の中の真空の下で密封された液体の蒸発そして凝縮を使用して熱管のように作動する。