スタンピングプレート

銅スタンピングプレートはスタンピングプロセスによって作られた熱製品であり、銅コイルはスタンピングツールによって一度形成されます。

ニッケルメッキスタンピングプレートは非常に優れた機械的強度、耐食性、耐熱強度を持っています。それは広くバッテリー、車両、熱モジュール、産業機器、PC、電動工具、および他の多くのアプリケーション分野で使用されています。

バックプレートとは何ですか:要するに、それはあなたのグラフィックスカードの背面に行くプレートです。現代のGPUは大きなPCBとさらに大きなクーラーが付属する傾向にあるため、その目的は主にグラフィックカードの形状を維持することです。中程度のカードと予算のカードはまだないことを指摘する価値があります.

ほとんどのアプリケーションでは、マザーボードのCPUソケットの小さなバックプレーン（すべてのマザーボード）とラジエーターファンのバックプレーン（ネジ固定熱放散）が設計を共有しています。

当社の銅ブロックアセンブリシンクは、Intelの新しいプラットフォームの高性能CPUヒートシンク用に設計されており、1Uおよび2Uモジュールが含まれます。通常、これらのヒートシンクモジュールには、アルミニウムベース、ジッパーフィン、銅ブロック、銅ヒートパイプ、インターフェイスTIM材料、付属のハードウェアコンポーネントが含まれます。

ステンレス鋼板は滑らかで、1回のスタンピングの形成プロセスを使用してきれいで、それは高い可塑性、靭性および機械的強度を有する。