標準スタンピングシンク

製品の説明: 従来のヒートシンクと比較して、マイクロ スタンピング シンクはサイズが小さく、必要なパフォーマンスが低いため構造が単純です。 通常、5mmより薄いプレスベース、ジッパーフィン、またはフォルダーフィン、性能向上のための銅パイプが含まれています。 金属製またはプラスチック製のハードウェア...

このヒートシンクの設計は、Intel®Xeon®スケーラブルプロセッササーマルソリューション向けに最適化されており、アルミニウムダイカストベース、アルミニウムスタンピングジッパーフィン、銅ブロック、および205WTDPアプリケーションをサポートする4つのヒートパイプが含まれています。 はんだ付け、ろう付け、または...

このCPUヒートシンクは、AMD1Uサーバーシリーズプロセッサ用に設計されています。 ヒートシンクはSindaThermalによって完全にテストおよび検証されており、出荷前に最高の品質と冷却性能を保証します。

高速スタンピングシンクは、プレスでスタンプアウトされている金属片から作られています

マイクロシンスタンピング冷却ヒートシンクは、低電力デバイス冷却アプリケーションに特化した製品です。

銅スタンピングシンクは、ベースと一緒にはんだ付け、ろう付きまたはエポキシズされたスタンプフィンのアセンブリです。銅スタンピングシンクは、高密度フィンとフィンアスペクト比を可能にするため、良好な熱性能を有します。また、ファンやブロワー用のヒートパイプやダクトを統合して、設計の柔軟性を持っています。

ヒートシンクのスタンピングは費用効果の高いソリューションであり、表面積を増やしてプレート製品の熱伝達を増やすことができます。 これらのラジエーターは、各板金スタンピング部品がスタンピングダイを通過することで詳細と機能が徐々に追加されるプログレッシブスタンピングプロセスによって形成されます。

従来のヒートシンクと比較して、マイクロスタンピングシンクはサイズが小さく、構造が単純であるため、必要なパフォーマンスが低くなります。 通常、5mmより薄いスタンピングベース、ジッパーフィン、またはフォルダーフィン、およびパフォーマンスを向上させるための銅パイプが含まれています。