製品説明
| 部品番号 | SD-4677-2UM87 | ファン電圧 | 12V |
| CPUソケット | インテル LGA4677 | ファン速度 | PWM 3000-11000RPM |
| サーバーシステム | 2U サーバー | ノイズ | 52.50dBA（最大） |
| ヒートシンク寸法 |
118mm×79mm×64.5mm |
気流 | 47.20CFM（最大） |
| ヒートシンク材質 |
アルミベース、銅板 アルミフィン、銅パイプ |
ファンコネクタ |
4ピンPWM |
| 表面処理 | ニッケルメッキ | ファンベアリング | ダブルボールベアリング |
| 熱設計電力 | 400W | 保証 | 1年 |
CPU冷却システムの動作原理
CPU クーラーは、コンピューターの中央処理装置 (CPU) によって発生する熱を冷却するために使用されるデバイスです。ファンが熱気を吸い込み、プロセッサの周囲に冷気を循環させるという、エアコンとほぼ同じような仕組みです。クーラーの構造は通常、CPU の上部にあるベース、それに接続されて空気の流れの経路を形成するフィンまたはプレート、およびこの空気の流れを利用して熱気を吸い込む少なくとも 1 つのファンで構成されます。
CPUヒートシンクの機能
CPU が動作しているとき、大量の熱が発生します。これらの熱が時間内に放散されない場合、少なくともクラッシュを引き起こしたり、CPU を焼損したりする可能性があります。CPU ヒートシンクは、CPU の熱を放散するために使用されます。ヒートシンクは、CPU の安定した動作に決定的な役割を果たします。熱システムを設計する際には、適切なヒートシンクを選択することが非常に重要です。
CPU に適したヒートシンクを選択することは非常に重要です。優れた熱性能を備えた CPU ヒートシンクは、システム全体の動作を安定させるのに役立ちます。ヒートシンクの素材、ファンの素材、ファンの速度、ノイズなどのパラメータを考慮する必要があります。
ヒートシンクを設計する際、エンジニアはコストだけでなく、ヒートシンクの性能、製造の信頼性、材料などの要素も考慮する必要があります。リソースが許せば、サンプルを作成する前に熱シミュレーションを実行すると非常に役立ち、R&D サイクルを短縮するのに役立ちます。
ヒートパイプ、銅板、ベース、フィンは、現在主流のインテル LGA4677 CPU 冷却ヒートシンクの主なコンポーネントです。各パーツはヒートシンクの熱効率に重要な影響を与え、パーツ同士も相互に関連しています。1 つのパーツを強化するだけでは、ヒートシンクの効率に質的な飛躍をもたらすことはできませんが、どのパーツでもうまく処理されていないと、CPU ヒートシンクの効率に大きな打撃を与えます。
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